PCB镀铜均匀性怎么做？工程师揭秘关键工艺

于我们所在的PCB制造这个行业范畴之内, 镀层均匀这点始终是个会致使人们感到头疼不已的问题。那些做过在工艺方面较为高端的PCB的朋友们都清楚知晓, 当线路所占据的密度朝着越来越高的方向发展, 线宽与线距朝着越来越小的趋势变化时, 要是镀层呈现不均匀的状况, 那么较轻的后果是会出现阻抗偏差, 而较为严重的后果则是会直接致使产品出现失效状况。身为猎板当中的那么一名工程师, 就在今天为要跟大家把有关具有高均匀性的镀层工艺的那些相关事宜讲述一番。

首先我们要理解，为什么镀层均匀性这么重要。

多层板以及HDI板生产期间, 电镀进程决定着导通孔与线路的质量, 要是铜层厚度不均匀的话, 会出现如下若几个问题，其一, 孔壁镀层薄厚呈现不一样的状况, 较为容易致使孔断裂, 其二, 线路表面粗糙度并非保持在一致状态, 对高频信号传输产生影响, 其三, 焊接之后可靠性有所下降, 温循测试容易出现问题, 这些均是切实发生于产线上边的实例, 并非虚恐吓他人。

那我们猎板是怎么做到的呢？

核心之处在于, 我们针对制程参数展开精细化控制。首先一个关键要点是电流密度分布, 在以往传统的电镀流程里, 板材边缘部位与中心位置的电流密度存在极大差异, 进而致使边缘镀层较厚, 而中间镀层较薄。我们借助优化阳极布局以及屏蔽设计的方式, 使得整板的电流分布变得更为均匀。其次第二个关键之处是药水配方, 选用高纯度的原料, 搭配稳定的添加剂比例, 以此确保沉积速率保持一致。再者第三个便是温度控制, 对于电镀槽的温控精度, 我们将其控制在正负1℃的范围以内, 防止局部出现过热或者过冷的情况, 从而影响结晶质量。

有些朋友可能会问，这些工艺说起来简单，做起来难不难？

真的是不容易, 从我们猎板实际的生产经验来讲, 要达成稳定的高均匀性, 得在多个环节一块儿发力, 像在钻孔后除胶渣工序当中, 要是清理得不彻底, 那后续镀铜在孔内就会形成空洞, 又拿镀铜前的微蚀处理来说, 酸蚀时间以及浓度必须精确把控, 既要去除氧化层, 又不可以过度腐蚀基材, 这些细节在实验室里或许感觉不显著, 可一旦进行放量生产, 每一个参数的波动都会被放大。

再来说说我们是如何通过出货标准来提升镀层质量的。

我们于内部构建起了一整套完备的质量检测体系, 先是截面分析, 借助切片显微镜去察看孔壁镀层的厚度以及结晶状态, 接着是X -ray检测, 针对盲孔与埋孔开展无损检测, 最后还有推拉力测试, 用以验证镀层的结合强度, 唯有这三道关卡均全部通过, 这批板材才能够出货, 这套流程听闻起来颇为繁琐, 然而恰恰是这些貌似繁琐的标准, 使得我们在应对高端订单之际更为从容。

实际上, 高均匀性镀层工艺所具备的非凡意义，不但在产品良率方向有所杰出呈现, 而且在产品长期具有的可靠性方面有着更为显著凸显。我们曾经切身遭遇过这样一个具体实例, 有一位客户, 其在使用了符合一般性电镀工艺标准制作而成的PCB之后, 当身处高温高湿的相应环境当中时, 则出现了信号衰减这种不良状况。而在再次选择运用我们公司所拥有的具备高一致性镀层工艺之后, 在同样的测试环境里持续运行长达上千小时, 产品性能始终保持稳定状态未受影响。这样一件事情, 让我们愈发坚定地相信, 在工艺层面所进行的投入, 真的是极具价值、完全值得的。

最末想要跟大伙分享些许心得。从事PCB这个行业, 技术更新极为迅速, 客户需求亦是越发高涨。身为工程师, 我们既要紧密跟随行业动态, 又要切实踏实地做好每一项工艺环节。高均匀性镀层并非依靠单一技术便能够得以解决的, 它索要借助设备、药水、工艺、检测等诸多环节的协同配合。这亦是好多大厂乐意开展长期合作缘由所在——他们所看到的不单单是产品自身, 更是其背后的制造能力。

盼望今儿的分享给大伙带来助力。要是大伙存有有关ＰＣＢ电镀工艺的疑问, 欢迎一块儿交流探讨。