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用电化学3D打印芯片散热均温板,我国一企业获数千万A轮融资!

3D打印技术参考于12月27日晚发现一则重要信息,中山市仲德科技有限公司于近日完成数千万元A轮融资。之所以引起笔者“震动”,是因为它采用电化学3D打印技术制造芯片散热结构!这是笔者近年来观察该技术以来第一次发现国内有企业从事该技术,且一经发现便是具有影响力的应用与市场突破。因为本轮融资不是用于扩大研发,而是用于扩大产能,来满足明年的批量订单交付!

一直以来,很多行业参与者与笔者交流3D打印行业还有哪些赛道可以“玩”,当笔者提出散热器/热交换器的时候他们有的予以重视,有的则有所质疑,但散热器赛道确实是当前可特别突出3D打印制造优势的地方。再就是电化学3D打印,这项技术在全球范围内仅只有极少数企业在开展相关工作,但已经显示出变革潜力。

电化学3D打印的原理与形式

关于电化学3D打印的原理,笔者已经进行了太多介绍,很难抉择在本篇文章中是否应该再介绍一遍。但总的来说,它是基于电化学的原子级制造(具体查看)。它的制造形式并不局限于此前所介绍过的在电镀槽中实现金属沉积,笔者也查询到该技术也可借助喷嘴实现材料的自动化生长,其过程类似直接墨水书写。

Fabric8Labs基于电镀槽的电化学3D打印

桑迪亚国家实验室基于喷嘴的电化学3D打印

该技术的重要特征是能够实现极高分辨率的金属制造,相关文献显示,电化学3D打印能够以全自动方式制备三维纳米结构。仲德科技虽未明确其电化学技术的具体实现形式,但强调能够实现“原子堆垛毛细结构”。

目前已公开的资料显示,仲德科技所制造的结构接近纳米级别。除了能够实现高分辨率打印外,它所开发的均温板还兼具高强度,在600公斤重压下未出现塑性变形,远超出行业200-300Kg的承压标准。同时,产品的生产周期也从传统的5-7天,缩短至90分钟以内。

基于其第三代技术,该公司已经获得了批量制造订单。该公司甚至已开发出第四代技术且已经接近完成,新一代技术通过优化工艺与微观结构可以实现更高的热流密度。

电化学3D打印受芯片行业重视

电化学3D打印是一项极为小众但却在芯片等领域正在爆发优势的“新型”工艺。在2025年年中举办的电子热管理领域全球顶级学术会议ITHERM配套大赛上,芯片制造巨头英特尔和电化学3D打印的知名企业Fabric8Labs就共同支持了赛事举办。让笔者意外的是,大赛十五进四,中国学生团队竟然占据三席!

ITHERM大赛采用电化学3D打印制造的部分结构,更具体的内容请点击查看


紧接着,在今年11月(或10月底),英特尔风险投资部门以及另一家风险投资公司就对Fabric8Labs进行了注资!5000万美元放在整个增材制造行业的发展历程都是一笔巨大投资,这体现出在人工智能、高性能芯片高速发展的背景下,该领域的巨头对能够制造新型散热器的新型工艺的高度需求!

除此之外,中国其阳科技还与Fabric8Labs合作,共同开发了边缘人工智能系统热管理解决方案,他们为高密度计算应用创建了3D冷却结构,并应用于前者的下一代网络平台。报道指出,其阳科技利用电化学3D打印技术制造的3D微网格板,与同类产品相比,散热性能提升超过1.3°C/100W。

电化学3D打印

制造的主要材料——铜

铜材料是热交换器制造最重要的材料的之一。然而传统上,铜的3D打印却并不简单。绿激光的逐渐成熟当然是本领域重要的进展之一,它推动了纯铜及铜合金在航天发动机、各领域热交换器的应用及效能突破,但相比于电化学3D打印来说还是不可同日而语。

3D Systems激光3D打印的液氮(LN2)散热器

为什么?首先在制造精度方面,针对于金属的激光3D打印精度仍然处于毫米级,而电化学3D打印的精度则要提升至体素级(目前可达33μm)!其次,电化学3D打印的材料为低成本的盐溶液,而激光3D打印则为高成本的金属粉末(还面临粉末氧化问题);第三,电化学3D打印是低温无应力成形,可激光3D打印呢?第四,芯片散热对效率的要求比其他行业更为精细,激光打印能否针对性的无支撑制造精细结构?

电化学3D打印的散热器件

笔者查询到,一个典型的指标是,电化学3D打印可以实现>99.9%纯度铜、特征尺寸<100μm、无支撑结构直接制造,这对于绿光3D打印来说仍然不容易。

当然,本文无疑贬低激光3D打印,在不同的应用场景下,不同的工艺有不同的制造优势,在制造大尺寸铜材料散热器时,电化学3D打印也无制造优势。

END

仲德科技是全球首家将高强度均热板技术推向产业化的企业。笔者同时查询到,该公司在2023年和2024年也都获得过千万级别的融资,这体现出资本已经认可该技术对芯片行业散热需求的极大影响。

面对AI技术的迅速发展,对芯片散热提出了更高要求,尤其是今年均热板概念火爆,更推动了使用更为先进制造技术的广泛探讨。包括电化学增材制造在内的多种3D打印工艺都在进行广泛的测试。而仲德科技此次的融资,将主要用于扩大产能,可以看出实质的改变已经到来!

注:本文由3D打印技术参考创作,未经联系授权,谢绝转载。#电化学 #3D打印 #芯片散热

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延伸阅读:

1.英特尔等3.5亿元领投电化学3D打印!“新工艺”蓄势待发!

2.中国台湾企业采用电化学3D打印开发纯铜人工智能系统热管理解决方案

3.电化学3D打印纯铜CPU热交换器,为AI芯片散热带来新机会

4.3D打印纯铜:电化学沉积增材制造的原理,潜在应用非常可观

http://www.jsqmd.com/news/162797/

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