德州仪器在CES首次展示新型汽车半导体及开发资源，提升车型的安全性和自动驾驶能力

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美通社：德州仪器 (TI)1月5日推出新型汽车半导体及开发资源，旨在提升各类车型的安全性和自动驾驶能力。TI的可扩展型TDA5高性能计算片上系统(SoC)产品系列，兼具功耗与安全优化的处理能力，还可提供边缘人工智能(AI)功能，最高可支持汽车工程师学会的L3级自动驾驶。TI同时推出了AWR2188单芯片8发8收4D成像雷达发射器，助力工程师简化高分辨率雷达系统的设计工作。上述器件与DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网物理层(PHY)进一步丰富了TI汽车产品组合，赋能下一代高级驾驶辅助系统(ADAS)与软件定义汽车(SDV)的研发。TI将于2026年1月6日至9日在内华达州拉斯维加斯举办的CES展会上首次展示这些产品。

为提升下一代汽车的安全性与自动化水平，汽车制造商正逐步采用中央计算系统，该系统可支持人工智能与传感器融合技术，实现实时智能决策。TI的TDA5 SoC系列专为高性能计算打造，可提供每秒10万亿次(TOPS)至1200万亿次(TOPS)运算的边缘人工智能算力，能效比超24 TOPS/W。此外，该系列支持芯粒的设计，采用标准UCIe接口，具备出色的可扩展性，能让设计人员基于单一产品组合，实现多种功能配置，并且支持最高L3级自动驾驶。凭借二十余年的汽车处理器研发经验，该系列产品拓展了TI 现有产品组合的性能边界，助力汽车制造商实现计算架构集中化，并处理复杂的先进人工智能模型。

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