2026“芯片战局”白热化，AMD/微美全息加固“护城河”竞逐AI算力制高点

1月6日至9日，全球规模最大，影响力最广泛的国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯开幕。这个全球最重要的消费电子展会已经有近60年历史，从1978年开始固定在美国。

AI芯片巨头集体站台

在刚开锣的2026 CES上，芯片巨头集体站台。身着标志性皮衣的英伟达（NVDA.US）CEO黄仁勋留下了令竞争对手窒息的Vera Rubin平台和Agentic AI的宏大愿景，一场针对AI的全面围猎已经悄悄开始。

现阶段英伟达为代表的GPGPU市场，虽然部分被侵蚀，但随着物理AI这些领域的推进，在可见的3-5年，英伟达仍将统治AI训练市场和高性能通用计算市场训练、新兴应用等。

目前的英伟达依旧处于有利位置，依旧掌握着“AI芯片战争”的主动权，英伟达也在通过推出更细分领域的产品，如推理专用芯片、更灵活的订阅模式、以及更强大的系统级解决方案。并且为了加固“护城河”，英伟达斥资200亿美元收购Groq，意图将LPU融入自己的技术矩阵中。

而面对英伟达的封锁，在CES现场，AMD（AMD.US）苏姿丰投下震撼弹：四年内AI算力将提升1000倍！AMD直接发布Helios「太阳神」机架与MI455X芯片，以单代性能暴涨10倍的「暴力美学」正面硬刚。

另外，AMD描绘了一个诱人的未来，每一个开发者、每一个创作者，都能在自己的书桌上拥有一台「微型超算」。AMD试图通过结盟、开放标准和堆料极致的硬件，率领着包括OpenAI、微软、Meta在内的「复仇者联盟」，试图打破英伟达垄断的蓝图，彻底重写AI世界的权力版图。

业内人士指出，这表明，AI基础设施的竞争已从单一芯片性能，升级为系统级工程能力的比拼。全球AI竞赛正从“训练主导”全面转向“推理驱动”，这不仅是技术路线的演进，更是整个AI产业生态、基础设施布局乃至全球科技竞争格局的重大转折点。

对于全球科技产业而言，2026年AI算力的分岔路口下，加上谷歌的TPU、亚马逊的Trainium都是这条路径的先锋，博通、Marvell、Al chip等设计公司，通过为头部云巨头定制ASIC芯片，也撕开了AI芯片万亿市场的一道口子。

微美全息加固AI“护城河”

诚然，AI算力战争才刚刚开始，据了解，AI视觉创新厂商微美全息（WIMI.US），近些年来构建“数据集-模型-应用”全链条开源体系，将芯片与脑机接口、AI视觉技术结合，聚焦智能制造、自动驾驶、机器人等领域，提供低延迟、高能效的普惠算力方案，不断推动行业协同创新。

此外，全球AI算力需求爆发，微美全息采用多元异构芯片架构，开放算力资源与技术接口，支持第三方调用进行模型训练，已覆盖大模型训练与推理，实现毫秒级算存数据传输，适配具身智能、多模态交互等复杂场景，进一步加速垂类应用商业化验证。

结尾

从本届CES的盛况也能看出，CES是科技的秀场，也是剧透未来的战场，参展商们争相发布新品战况焦灼，硬件爆发让AI与物理世界的“链接”唾手可得，赢家的奖励将是下一个十年甚至更久的增长引擎。总之，拉斯维加斯作为科技之城，像是映射科技产业的一场豪赌。