完成比完美更重要：敏捷热管理方法

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211、985硕士，从业16年+

从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作，涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域。

熟练运用Flotherm、FloEFD、XT、Icepak、Fluent等ANSYS、西门子系列CAE软件，解决问题与验证方案设计，十多年技术培训经验。

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站在高处，重新理解散热。

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在培训的十余年时间里，接触到很多工程师，有一些不知道自己做的结果对不对，有的知道工作流程和目标，想要结果很完美，拼命的加网格，调残差。

其结果是，时间花了很多，数据没有太多改善，报告没有完成，客户着急，老板催的要死。

如果你也有过以上困惑或者现状如此，请耐心看完。

本期结合之前做软件开发的敏捷思路，聊聊关于设计方面的工程项目管理方法，希望对大家有帮助。

敏捷开发

软件开发模式中有一种叫做“敏捷开发” 模式。

敏捷开发以用户的需求进化为核心，采用迭代、循序渐进的方法进行软件开发。在敏捷开发中，软件项目在构建初期被切分成多个子项目，各个子项目的成果都经过测试，具备可视、可集成和可运行使用的特征

其核心思想就是根据目标，拆解成独立又有关联的任务，各自实现，通过多个版本迭代最终达成总体目标。

图片来源于网络

热设计领域的方案设计、仿真与测试验证流程与其有异曲同工之妙，我们看看Flotherm XT白皮书（下面简称白皮书）中是这样介绍的。

热设计性能验证流程

图片来源： 白皮书

白皮书中介绍的涉及电子产品的整个热设计流程，如上图所示，可以看出对于一个新项目立项后，电子工程师进行初步的粗略PCB设计，给出相应的损耗情况，大致元器件分布。

结构工程师构建基本的概念模型，通过软件进行模拟初步散热表现，然后在高温元器件上添加相应的散热措施，比如散热器、风扇等，再对散热器、风扇、风道等进行优化。

给出反馈数据，进而帮助结构工程师、电子工程师等优化结构、电路、元器件布局以及选型。

最终，实现功能达标、热管理符合要求的版本。

这里面其实涉及到很多工种配合，比如结构设计、热设计、热仿真、电路设计、材料、工艺等。

以上是关于热设计性能方面的工作流程

对于电子产品热管理，整体成本也是一个不容忽视的关键因素，可能直接影响到产品上市推广的成败。

所以，此种方式方法也同样适用于低成本方案的研究与验证。

工程项目低成本方案

比如，发动机版本优化迭代1-3 其总体成本从 200W降低到20W美元。

三代发动机图

这里说明一个定义，白痴指数：零部件的总成本与其原材料的成本比值。

举例，某零件总成本（材料、工艺、研发设计、人工等费用）为5000，通过测算，其总体的原材料成本为100，那么其“白痴指数”=50。

采用整体迭代的思路，在一代基础上，先实现功能性研究，达到基本要求，然后把白痴指数从高到低排序拉出excel清单，排名比较靠前的，各自分到对应的小组或个人，进行优化迭代。

此方法的核心，即判断一个零件的制造成本是不是合理，通过类似“白痴指数”的衡量方法，不断的缩减总成本，涉及到原材料使用量、加工工艺、设计方案、人工等方

将整个项目分解成多个关键阶段，每个阶段拆分成多个重要任务，设定完成时间，并且有必要的输入与输出。

比如，需要做整机系统散热优化，可以从风道优化、散热器设计、元器件布局等多维度进行，每个维度设定对应的改善措施与验证方法，提前准备输入资料，仿真或者实验测试输出报告结果。

另外，项目早期或者中期，输入资料不足的情况下，结果可以不用很精准，能对比结果清楚看到改善措施对散热性能影响趋势即可。