随着半导体行业的快速发展和需求的不断增加，半导体行业的检测需求也在增加。半导体制造业是一个要求高精度、高功率、零误差的行业。半导体的生产工艺比较复杂，5nm工艺的逐步成熟完善，3nm 工艺不断突破，普通检测技术不能满足要求，机器视觉可以满足半导体行业的检测需求，可以快速准确地执行各种检测功能，在半导体生产过程之中发挥重要作用。
机器视觉在半导体检测行业中常见的应用场景:对冲压、焊装、涂装、总装工艺流程全环节实现缺陷检测、视觉引导和测量。
机器视觉检测贯穿半导体制造产业链始终，可应用于晶圆制造量测、晶圆前道检测、后道测试。
一、晶圆制造量测
1、膜厚测量
测量多次薄膜沉积后晶圆薄膜的厚度及性质，可采用3D飞点分光干涉仪。
2、关键尺寸扫描、测量
对栅极线条宽度、形貌结构参数进行测量，提升最终性能、良率和可靠性，可采用半导体外观测量方案
3、套刻误差测量
量测套刻目标图形的图像，获取套刻误差，提升芯片工艺水平，可采用半导体外延片检测。
二、晶圆前道检测
1、有图形晶圆检测设备
采取明场、暗场照明，光线反射/散射到光传感器上对比检测缺陷并记录位置。
2、无图形晶圆检测
用激光照射晶圆表面，采集散射光并抑制表面背景噪声，通过算法提取和比较多通道表面缺
陷信号。
3、电子束检测
通过对电子束扫描原件所得成像的解析，寻找晶圆的异常。
4、宏观缺陷检测
全晶圆片或局部晶圆片表面成像，对不同芯片同一位置比对等方法获取缺陷信息。
三、后道测试
1、芯片 AOI检测分选
对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。保证出厂的集成电路的指标能够达到设计规范要求。
2、封装检测
检查封装过程中是否存在缺陷，如封装材料是否均匀、封装结构是否牢固等，从而确保封装质量。
3、金线检测
检查金线是否存在断裂、虚焊等问题，确保每一条金线都按照设计要求正确连接，防止因金线问题导致的芯片故障。
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