实物图
PCB-3D视图
硬件架构图:
应用处理器：
ESP32-S3
CORE: Xtensa LX7 32bit 240MHZ
SRAM:320KB
SPI-NORFLASH:16MB
PSRAM:8MB
SPI-NANDFLASH:256MB
TF卡(SPI模式)
NORFLASH和NANDFLASH均采用6线QSPI模式，由于ESP32-S3没有SDIO接口，TF卡只能采用4线SPI模式。
协处理器：
LQFP64封装的ARM单片机，引脚定义需要兼容STM32F103同型号，可选APM32F0系列，GD32F303系列，AT32F403系列等。
目前使用GD32F303RC
CORE: ARM Cortex-M4F 120MHz
SRAM:48KB
FLASH:256KB
应用处理器和协处理器之间采用UART接口进行通信。
应用处理器端外设:
显示屏: 192 * 63像素，I8080并口
TF卡槽: 工作在SPI模式(部分高速大容量卡可能不支持SPI)
USB-FS: 全速USB接口12Mbps，可做主机或从机
音频接口: DAC输出，模拟开关复用USBC D+/D-引脚，选择乐视接口的3.5mm转接线
主串口: UART0串口引出
无线网络: 2.4G WiFi
协处理器端外设：
AHT20: MEMS温湿度传感器 I2C接口
音频输入: 驻极体麦克风 ADC模拟量接口
光强检测: 利用原机太阳能板 ADC电压检测
充电管理: 快慢冲切换，充电状态检测
键盘输入: 矩阵键盘，D-PAD 4个独立按钮，开关机键
音频喇叭: 差分PWM驱动H桥，接蜂鸣片或LC滤波后接喇叭
震动马达: 单端PWM驱动BJT(内部已无空间安置震动马达)
屏幕背光: 单端PWM驱动MOSFET