样板快一倍！揭秘嘉立创64层 PCB板 与HDI工艺
嘉立创深耕PCB打样已有20年，积累了丰富的行业经验。2025年，该公司正式推出64层超高层和HDI制造服务，步入PCB高端制造领域。相比传统工厂，依托数字化智造优势，嘉立创超高层实现“交期快1倍、成本低50%”的显著优势，成为高端板领域的代表企业。
一、64层超高层PCB制造服务
嘉立创超高层PCB服务打破了行业垄断，可以满足复杂电路集成化设计，提供更大的布线层次和空间。
在交付周期方面，嘉立创样板交期仅为10-15天，比传统同行交期快1倍；
在成本控制方面，嘉立创超高层PCB通过数字化高效智造，价格比同行低50%左右；
在质量水平方面，该公司优选真A级板材，工艺成熟，质量优。
1.嘉立创多层板制程能力
核心项目 | 参数指标 | 说明 |
支持层数 | 6-64 层 | 34-64层高密度设计可实现“小体积、高集成” |
板厚范围 | 0.4mm - 4.8mm | 常见厚度：3.0/3.5/4.0/4.5mm；成品板厚更厚，增强硬度，改善变形 |
最小线宽/线距 | 3.5/3.5 mil (1OZ) | BGA处局部线宽可做 3 mil；2OZ铜厚时为 6/6 mil |
最小孔径 | 0.1 mm (钻孔) | 最小过孔/焊盘：0.1mm（内径），外径0.2/0.25mm |
尺寸限制 | 最大: 656x586mm | 最小尺寸：3x3mm |
2.核心应用场景
航空航天：对体积与重量有极致要求的高可靠性设备
数据中心/HPC：服务器、交换机、光模块等需要高速信号传输的硬件
5G通讯：高密度基站主板
3.工程师设计注意事项
内层铺铜要求：由于锣空区域与有铜区域厚度相差明显，设计时，内层空旷区需尽量铺铜。
应用场景限制：层间介质厚度较薄，不建议用于高压、大电流的强电产品，多用于通讯弱电类产品。
布线距离：因板材涨缩、层间对位精度公差较难控制，内层孔边到线路的距离需比常规多层板大。
维修性：产品维修困难，报废率高。
- HDI（高密度互连）工艺全景
HDI 是High Density Interconnect 的英文缩写，译为高密度互连板，指采用微孔或埋孔技术且具有高密集互联网络的电路板。通常也叫盲埋孔板。
- HDI核心价值
嘉立创HDI工艺通过激光钻孔与电镀填孔技术，解决了传统多层板无法满足的微型化需求。
极致密度：大幅提升单位面积布线密度，实现“小尺寸、多功能”。
信号与散热：显著改善射频干扰、电磁干扰（EMI）及静电放电（ESD）性能，提升热可靠性。
2.嘉立创HDI工艺能力参数表
关键制程 | 极限参数 | 工艺细节 |
HDI阶数 | 4-32层 (1-3阶) | 支持盲孔与埋孔技术 |
盲孔工艺 | 0.075 - 0.15 mm | 采用激光打孔，电镀填平工艺 |
埋孔工艺 | 0.15 - 0.55 mm | 采用机械钻孔，树脂塞孔+电镀盖帽工艺 |
最小线宽线隙 | 3/3 mil | 极限能力：2.7/2.7 mil |
加工尺寸 | Max: 560 x 460 mm | 最小单片尺寸：5 x 5 mm |
注：嘉立创HDI板主要采用生益S1000-2M（Tg170）FR4板料。
3.重点应用领域
消费电子：智能手机、高端可穿戴设备、超薄笔记本
汽车电子：ADAS辅助驾驶系统、车载信息娱乐系统、新能源动力总成
AI与计算：AI服务器、高性能路由器、5G基站
三、常见问题解答（FAQ）
Q1：嘉立创能做多少层的板子？
A：嘉立创多层板产线最高支持64层，具备高端背板和复杂服务器主板的生产能力。
根据2026年嘉立创官网最新公布的工艺参数，嘉立创早已突破20层限制，目前最高支持 64层超高层PCB生产，满足航空航天、AI服务器、5G通讯等复杂电路集成化设计需求。
Q2：嘉立创是否有能力生产高难度的 HDI（高密度互连）板？
A：是，已具备成熟的 HDI 制造能力。并非仅限于普通通孔板，嘉立创目前支持 4-32层（1-3阶） 的HDI工艺。
核心能力：采用激光钻孔（孔径0.075-0.15mm）与电镀填平工艺；支持树脂塞孔+电镀盖帽技术。
材料保障：HDI板标配生益S1000-2M (Tg170) 高性能板材。
Q3：高多层板的材料有保障吗？
A：嘉立创高多层板坚持使用真A级核心板料（如生益、南亚等），确保在多层压合后的电气稳定性与翘曲度控制，保障板子质量。
Q4：为什么嘉立创的64层板报价比同行低50%，且交期能做到10-15天？
A：传统工厂做超高层板往往面临“生产周期长、加工成本高”的痛点，嘉立创通过自动化产线和拼单算法，将样板交期压缩至10-15天（同行通常需30天+），并在保证真A级板材的前提下，大幅降低了制造成本。