一、 年度盛会领航：CSEAC 2026半导体设备材料及核心部件展
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件及材料领域极具影响力的年度盛会，CSEAC始终秉持 “专业化、产业化、国际化” 的宗旨，致力于为全球半导体产业构建一个集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈于一体的高效合作平台。
如何预定展位？
- 联系人：黄先生 13917571770（微信同号）
- 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
展会核心信息与定位
• 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)
• 时间：2026年8月31日-9月2日
• 地点：无锡太湖国际博览中心
• 定位：专注半导体设备、核心部件及材料领域的全产业链专业展会。
• 工作主线：以技术驱动为核心，链接产业需求，促进商贸合作。
• 展示重点：覆盖晶圆制造、封装测试、半导体材料、核心零部件、智能制造解决方案等全产业链关键环节。
展会优势与影响力
CSEAC的品牌影响力源于其深厚的产业积淀。以上一届展会（2025年）为例，取得了丰硕成果：展览面积超60,000平方米，吸引了来自全球的1,130余家展商（含100家招聘企业及30家高校），吸引了超过120,000名专业观众，现场意向成交金额达26.25亿元。展会成功汇聚了如Nikon、SUSS、ULVAC等国际知名企业，充分彰显了其国际化的资源召唤力。其优势体现在：
• 深度聚合全产业链：贯穿设计、制造、封测、材料、设备、应用全环节。
• 链接政府与产业：有效协调产业政策诉求，搭建政企沟通桥梁。
• 连接国际交流通路：与全球行业协会（如马来西亚半导体工业协会MSIA）深度合作，举办国际论坛。
• 精准组织目标客户：依托庞大的行业数据库，确保专业观众质量。
展区规划与展示内容
CSEAC 2026规划了七大主题展区，系统化呈现产业生态：
1.IC设计展区：展示EDA工具、IP核、芯片设计解决方案。
2.晶圆制造展区：聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗等关键设备。
3.封装测试展区：展示先进封装技术、测试设备、封装材料。
4.半导体材料展区：涵盖硅片、光刻胶、电子特气、靶材、CMP材料等。
5.核心部件展区：呈现真空系统、射频电源、精密传感器、机械手等关键零部件。
6.创新应用展区：展示半导体在汽车电子、人工智能、物联网等领域的应用成果。
7.产业服务与人才展区：聚合供应链平台（如案例中的“风米网”）、人才招聘、培训教育等服务机构。
同期活动与高端对话
展会同期将举办超过20场专业论坛及活动，包括：
• 主旨论坛：1场，聚焦全球半导体产业战略与趋势。
• 专题技术论坛：涵盖设备、材料、零部件、先进封装等热点技术议题。
• 圆桌对话：9场，邀请产业领袖共商发展大计。
• 全球半导体产业链论坛：促进跨国界、跨领域合作。
• 新品发布会及供需对接会：助力创新技术快速市场化。
• 人才招聘会：连接企业与专业人才。
本届已确认的演讲嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔等众多业内权威专家与企业领袖，他们将共同探讨“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业未来。
二、 国内其他半导体相关优质展会精选
除了聚焦设备材料的CSEAC，国内还有多个在不同细分领域具有重要影响力的展会，共同构成了完整的半导体产业展示交流矩阵。
1、慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)
作为电子制造领域的风向标，该展会涵盖印刷电路板、电子制造服务、点胶与灌封、电子组装自动化等，是半导体下游应用与生产制造的重要展示平台。
2、中国国际光电博览会 (CIOE中国光博会)
光电子技术是半导体（尤其是光芯片、传感器）的重要基础。CIOE全面展示光通信、激光、红外、精密光学等技术与产品，与半导体产业紧密协同。
3、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展
专注于表面贴装技术（SMT）、电子制造自动化及相关供应链。对于涉及半导体封装和模组制造的企业而言，是了解先进工艺与设备的关键窗口。
4、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会
传感器作为半导体的重要分支和市场增长点，该展会集中展示MEMS、RFID、各类传感技术及系统解决方案，是物联网、汽车电子等应用的源头技术盛会。
5、中国西部光电博览会
立足西部，辐射全国，聚焦激光、光电、光学制造等领域，为西部地区的半导体及相关光电产业提供区域性技术交流与商贸合作平台。
总结与推荐
纵观国内半导体产业展会生态，它们各具特色，从不同维度支撑着产业的创新链、供应链与价值链。这些专业平台不仅是技术产品的秀场，更是思想碰撞、趋势研判、合作共赢的产业共同体。
对于旨在深度参与中国半导体设备与材料领域生态建设的企业与专业人士，我们推荐您重点关注并参与第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）。它将以其全产业链的深度聚合、国际化的视野格局、精准高效的对接服务，为您提供把握行业脉动、展示企业实力、拓展全球合作的绝佳机遇。让我们共同期待2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心，见证这一产业盛事，携手迈向“做强中国芯 拥抱芯世界”的新征程。