复现《磨削减薄工艺下硅晶圆强度的实验研究》的数据分析与威布尔分布拟合

复现《磨削减薄工艺下硅晶圆强度的实验研究》的数据分析与威布尔分布拟合

1. 引言

本报告旨在复现北京工业大学周琳丰的硕士论文《磨削减薄工艺下硅晶圆强度的实验研究》中的数据处理与统计分析部分。论文采用三点弯曲法测量了不同磨削工艺下硅晶圆的强度，并通过两参数威布尔分布对强度数据进行拟合，探讨了砂轮进给速率、砂轮转速、晶向及径向位置对硅晶圆强度的影响。由于无法实际进行物理实验，我们将基于论文附录中提供的原始强度数据，使用Python编程语言重新进行威布尔分布拟合、绘制相关图表，并与论文结论进行对比验证。本报告将提供详细的代码实现和统计学原理解释，确保复现过程的透明性和可重复性。

2. 数据提取与整理

论文附录中包含大量强度数据，分为以下几个部分：

• 第3章：表3-3（激光切割后不处理试样强度）和表3-4（激光切割后处理试样强度）。
• 附录B：300 μm厚度硅晶圆在不同进给速率（0.05, 0.15, 0.25 μm/s）下的强度数据（每片晶圆不同位置的强度）。
• 附录D：200 μm厚度硅晶圆在不同进给速率下的强度数据。
• 附录F：300 μm厚度硅晶圆在不同砂轮转速（4500, 5000, 5500 r/min）下的强度数据。
• 附录H：200 μm厚度硅晶圆在不同砂轮转速下的强度数据。

为了方便数据处理