融资火爆+车企下场，车载SerDes赛道杀疯了？

2026年，国产车载SerDes芯片赛道热度加码。

2月24日，仁芯科技官方宣布完成战略轮融资，本轮融资由上汽金控联合旗下尚颀资本，以及天泓资本、奇安投资等产业资本共同加投。该融资事件代表了车企与国产车载SerDes芯片厂商的深度绑定。据该公司官方披露，目前其已斩获近40款将于2026年量产的车型定点项目。

2月中旬，首传微宣布完成B+轮融资；另有消息显示，去年7月首传微车载高速SerDes芯片已经在吉利集团领克汽车旗下热门车型领克06上成功实现量产，该公司另一大吉利系定点车型已于2026年1月末量产上市，出货量也有望进一步攀升。

车载SerDes芯片被称为智能汽车“神经网络枢纽”，主要负责摄像头等传感器与车载域控制器之间的高速数据传输，已成为整车架构中智驾感知、座舱显示、域控互联等领域的关键支撑，并且随着整车智能化升级，车载SerDes芯片需求量将进一步攀升。

从市场格局来看，近两年SerDes芯片市场国际巨头垄断局面已经被打破，国产化替代潮流趋势明显。例如国产头部供应商瑞发科截至2025年底已经累计量产20多款符合HSMT标准的车载SerDes芯片，全年累计出货量已经超过2000万颗。

伴随着各大供应商定点项目的进一步落地，2026年无疑将是国产供应商突围的关键窗口期，也将是各大国产供应商卡位的关键年。

根据《高工智能汽车》了解，目前国内已经有20多家企业切入车载SerDes赛道，同时新进入者还在不断增加，叠加国产替代加速推进，车载SerDes市场价格战已经呈现白热化态势。据悉，一些企业为了迅速抢占市场份额，不惜以低价策略吸引客户。同时，为了应对国产化带来的冲击，海外厂商也不得不采取了降价措施，进一步加剧了价格战的激烈程度。

目前来看，国产市场也将呈现快速分化的局面，部分率先量产的供应商将在出货量与市场份额方面拉开距离，并在生态、成本上形成显著优势；另外行业技术升级趋势明显，头部玩家已经开始集中发力12Gbps以上高端市场，并在高端市场占据先发优势。例如瑞发科作为全球仅有的三家能够研发并量产12.8Gbps车载SerDes传输对片的厂商之一，也是目前国内唯一实现该技术量产的企业。根据资料显示，该公司计划重点投入16Gbps 以上高性能芯片研发，目标于2027年实现量产。

伴随着竞争白热化、车企深度绑定，资本化提速等等趋势，行业分化与整合将加速来临。