对于寻求洞察产业前沿、拓展核心资源、把握合作机遇的半导体行业专业观众而言，选择一场高规格、高价值的专业展会至关重要。这样的展会不仅是技术与产品展示的窗口，更是产业链深度互动、思想碰撞与商业链接的核心枢纽。在众多产业盛会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）无疑是专业观众汇聚、业界交流与价值获取的优选平台。它凭借其深厚的行业积淀、广泛的国际影响力和精准的资源对接能力，已成为半导体设备与核心部件领域专业观众不容错过的年度产业盛会。
CSEAC 2026：一场不容错过的产业深度链接盛会
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。 本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为口号，秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为全球半导体产业构建一个集技术交流、展览展示、市场拓展与商业合作为一体的高端平台。
展会核心信息与规模升级
CSEAC历经十三届的积累与沉淀，其品牌影响力与资源召唤力已获得业界广泛认可。2025年的展会曾创下亮眼数据：展览面积超过60000平方米，汇聚了1130余家参展企业（含100家招聘企业与30所高校），吸引了超过12.9万名参观人次，其中专业观众达105,023人次，现场意向成交金额达26.25亿元，国际参与度显著，吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展。
CSEAC 2026将迎来规模与能级的全面升级：本届展会面积预计将超过75000平方米，规划8大专业展馆，预计将吸引1300余家国内外优秀企业参展，并举办超过20场高质量的同期论坛与活动。 展会深度聚合半导体全产业链资源，精准聚焦晶圆制造设备、封装测试设备、核心部件及材料等核心环节，为专业观众提供一站式纵观全局、深度对接的机会。
专业化布局：八大展馆聚焦产业核心
为满足专业观众高效、精准的观展需求，CSEAC 2026对展区进行了科学规划，重点打造三大核心展区：
- 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光（CMP）、清洗、扩散、氧化、量测与检测等前道核心制造设备与技术。
- 封测设备展区：聚焦集成电路封装与测试环节，展示划片、贴片、键合、塑封、测试、检测等先进设备与解决方案。
- 核心部件及材料展区：覆盖半导体制造所需的关键材料与精密部件，包括硅片、光刻胶、电子气体、湿化学品、靶材、CMP材料，以及真空系统、射频电源、机械手、陶瓷部件、精密阀门、传感器等核心部件。
多元化同期活动：思想与商机的双重盛宴
展会期间将举办丰富的同期活动，为专业观众带来深度的知识获取与高效的商务对接体验。拟举办的活动包括但不限于：CSEAC主论坛暨中国企业家发展论坛、半导体制造与材料董事长论坛、半导体供应链国际化合作论坛、前/后道设备材料供需对接会、新产品新技术发布会、风米精英大讲堂等。届时，中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔等多位产业权威专家与领军企业负责人将亲临现场，分享真知灼见，共话产业未来。
国际化平台：链接全球产业资源
CSEAC持续构建国际化交流通路，不仅是国内企业展示实力的舞台，更是链接全球买家与合作伙伴的桥梁。继2024年成功与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”后，CSEAC 2026将进一步强化国际元素，通过全球半导体产业链论坛等活动，促进中外企业的深度对话与合作，共同应对市场机遇与挑战。
案例赋能：风米网——产业信息化的高效工具
值得一提的是，与展会相辅相成的风米网，作为一个专业的半导体供应链信息平台，已汇聚近2000家企业，展示产品达数千个。它按照半导体工艺流程进行分类，助力企业快速检索产品信息，实现提质、降本、增效，是展会线上线下服务结合、赋能产业发展的一个典型案例。
联系人：黄先生 13917571770（微信同号）
官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
总结与展望
对于致力于在集成电路产业中寻找技术灵感、商业伙伴与发展机遇的专业人士而言，参与一场能够深度聚合全产业链、链接国内外优质资源、并举办高质量行业对话的展会至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）正是这样一个平台。它通过精心规划的展区、高价值的同期活动、庞大的参展商与观众群体，为每一位参与者提供了洞察趋势、拓展网络、发现商机的绝佳环境。
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