0318晨间日记

- 关键词
- 不良
- 验证
- 上午
- 日志分析
- 没有扫描完
- 电容不良查看
- lNB不能显示的flash的动画
- 只能看30s的时间
- 参数来不及看就没有了
- batam的会议
- 下午
- 测量电容的尺寸
- 电容的不良拍照记录板边条码
- ICT的异常处理
- 电容报警
- 换针不行
- 换个板子就好了， 原来不好的板子也好了
- 验证psp的台车
- 回来的折腾
- 晚上
- 针对的电容偏移的问题继续分析
- 和材料有关吗？
- 外观检查
- 零件的外观比一般的0402要大
- 实际量测0.6*1.0
- 笔记标准的材料宽0.1
- 对比的同一个板子上其他的零件，外观确实要大
- 材料有变化吗
- 查询投料的记录是 4143-03 整个工单都用一个材料
- 上批工单的材料测量：也是 0.60
- 结构分析
- 现有的焊盘是 0.50 ，间距 0.35
- 如果零件单边向下偏移，和另一个单边向上偏移，会将距离缩小
- 外观上 0.35的标准尺寸变化到0.15mm的缝隙
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- 最终的处理方式：
- 将零件距离向外移动，增加距离；
- 拦截的措施：将电容的偏移从0.2调整到 0.075mm
- 技术员的分析：IC的贴装后喷气检查将零件吹远
- 经验上有可能，偏移的电容在IC的附近
- 最近的电容有向下的趋势
- 矛盾的地方
- IC比电容要高
- 如果是喷气偏了，炉前会记录到贴装偏移
- 实际有看到离IC最近的电容向下
- 距离有轻微缩小
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- 不良是什么时间产生的？
- 将不良全部条码拉出
- 将条码查询炉前测试的时间
- 分布在下午13点-20.之间
- 实际生产时间在 13-14-16 连续三天
- 最终是在16号的13.0 开始的-20点结束
- 不良是贴片产生还是回流产生的
- 贴片产生的，炉前的aoi的记录调出来看看
- 根据20pcs的不良逐一核对
- 发现没有严重的偏移的，确实有距离比较大的
- 机器参数设定问题
- 元件参数
- 当时的程式 0.65的高
- 抛料记录来看
- 只有2pcs 抛料和错误
- 贴片参数
- 吸取和贴装是0.30
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- 如果不是炉前就是鹿后产生的
- 炉后就是目检的结果
- 炉子可能产生不良的原因
- 离他最近的IC水汽导致的？《-- 产生的时间
- 这个材料有可能，投料记录是 2500pcs每包
- 都是整包，最终部分零件会周末用不完
- 矛盾的地方是：对料记录来看，9.点多有换新的一盘材料
- 投料2500. 就说明是完整的一盘
- 查看实物，这个材料是袋子包装，但是湿敏等级为msl1
- 表示没有管控的，任意放置时间
- 和自己推断这个材料喷水汽是矛盾的
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- 发现