在全球半导体产业加速重构、中国“芯”力量持续崛起的背景下，行业亟需一个集技术交流、成果展示与趋势研判于一体的高规格平台。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 正是这一需求的重要载体。展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，以“做强中国芯，拥抱芯世界”为行动指引，全面呈现中国半导体产业链的最新进展，并为全球合作提供窗口。
CSEAC 2026：覆盖全产业链的年度盛会
作为已成功举办13届的行业重要活动，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”宗旨，已成为国内半导体领域具有广泛影响力的年度展会。本届展会规模再升级：展览面积超70,000㎡，预计吸引1300家企业参展，同期举办20余场专业论坛，涵盖设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿议题。
联系人：黄先生 13917571770（微信同号）
官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
展区规划科学系统，重点设置晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大核心板块，全面覆盖从上游材料、中游制造到下游封测的完整工艺链。八大展馆协同布局，确保专业观众高效对接所需资源。
展会优势：聚合资源，链接全球
CSEAC 2026深度聚合全产业链资源，不仅连接政府与企业，精准传递产业政策与诉求，更打通国际交流通路。参考2025年数据，展会吸引了来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等知名企业，充分彰显其国际化属性。
此外，展会依托风米网——一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，实现线上线下的深度融合。风米网按半导体工艺流程分类产品信息，已吸引近2000家企业入驻，助力企业提质、降本、增效。
同期活动：聚焦硬核赛道，激发创新动能
CSEAC 2026将举办20余场高质量同期活动，包括：
l 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）
l 刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键技术研讨会
l 硅光与异质异构集成技术研讨会
l 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
l AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
l 半导体未来工厂的绿色发展之道
l 高校产学研合作转化路演、“风米IC大讲堂”、人力资源对接会等
演讲嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等业界领军人物，将带来对技术演进与市场趋势的深度洞察。
展位服务：灵活配置，高效参展
为满足不同企业需求，CSEAC 2026提供标准展位与光地展位两种形式。标准展位配备基础展具及电力接口，光地展位则给予企业更大自主搭建空间。所有展位均享有展会官方媒体推广、观众邀约、论坛参与等多项配套服务，助力企业最大化参展效益。
总结与推荐
面对复杂多变的全球半导体格局，行业需要更多像CSEAC这样的平台，系统性复盘技术成果，前瞻性预判发展方向。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 不仅是一场展览，更是一次产业生态的集中检阅与未来路径的共同探索。
推荐关注并参与CSEAC 2026——这场将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行的盛会，将为所有致力于推动半导体产业进步的机构与个人，提供不可多得的交流、合作与成长契机。做强中国芯，拥抱芯世界，让我们在无锡共启新程。