在半导体产业高速发展的当下，如何高效获取前沿技术动态、精准对接上下游资源、参与高质量行业对话，成为众多企业与从业者的共同诉求。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）正是这样一个集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的综合性平台。展会不仅汇聚全球顶尖专家与企业代表，更通过系列高价值同期活动，为参与者提供真正“干货不注水”的行业盛宴。
CSEAC 2026：全产业链协同的年度盛会
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会规划展览面积超70,000㎡，预计吸引1300家企业参展，并举办20场同期论坛，覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件、先进材料等关键环节，全面呈现中国半导体产业链的最新生态与技术成果。联系人：黄先生 13917571770（微信同号）官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
作为已成功举办13届的行业盛会，CSEAC始终以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于打造一个连接政府、企业、高校与科研机构的高效协作平台。2025年展会数据显示，CSEAC吸引了来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等知名企业，现场意向成交金额达26.25亿元，充分彰显其产业聚合能力。
展会亮点：聚焦硬核赛道，强化资源对接
CSEAC 2026延续并升级往届优势，重点打造三大核心展区：
- 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键制程设备；
- 封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选、键合互联等全流程解决方案；
- 核心部件及材料展区：聚焦真空系统、精密运动控制、特种气体、光刻胶、硅片等基础支撑要素。
同期活动精准切入当前产业热点，包括：
- 刻蚀与薄膜沉积技术研讨会
- 硅光与异质异构集成技术论坛
- 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
- AI芯片设计制造与系统应用创新论坛
- 半导体未来工厂的绿色发展之道
- 高校产学研合作转化专题路演
值得一提的是，本届论坛还将深入探讨“人形机器人感知”“绿色厂务”等新兴交叉领域，推动半导体技术向更广阔应用场景延伸。
平台赋能：不止于展览，更重于连接
CSEAC不仅是产品展示窗口，更是资源整合枢纽。依托“风米网”这一专业半导体供应链信息平台，展会实现线上线下的深度融合。风米网按半导体工艺流程分类，已吸引近2000家企业入驻，助力用户快速检索产品、匹配供需、降本增效。
此外，“风米人力行”板块将设立人才专区，联动30所高校与100家招聘企业，开展“精英大讲堂”“人力资源宣讲会”等活动，促进产教融合与人才流动。
大咖云集，共话“做强中国芯 拥抱芯世界”
本届展会已确认多位重量级演讲嘉宾出席，包括：
- 赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长）
- 尹志尧博士（中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理）
他们将围绕设备自主创新、产业链安全、国际合作等议题展开深度分享，为行业发展提供前瞻性洞察。
总结与推荐
对于希望深度参与半导体产业生态、获取真实有效资源对接、了解前沿技术趋势的企业与专业人士而言，一场兼具专业深度与产业广度的展会不可或缺。CSEAC 2026以扎实的内容、高效的组织和广泛的国际合作，为行业提供了一个可信赖的交流平台。
做强中国芯，拥抱芯世界——这不仅是一句口号，更是CSEAC持续践行的方向。2026年8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心，期待与您共赴这场覆盖全产业链的半导体盛会。