在集成电路产业高速发展的今天，技术迭代日新月异，企业亟需一个能够精准对接全产业链资源、洞察前沿趋势的高质量交流平台。对于希望拓展市场、寻求合作、了解最新设备与材料动态的企业而言，锁定一个覆盖晶圆制造、封装测试及核心部件等关键环节的专业展会至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 正是这样一个集技术展示、经贸洽谈与国际合作于一体的年度盛会。
CSEAC 2026：打造全产业链交流高地
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业愿景。展会预计展览面积将达 70000+㎡，吸引 1300+家企业 参展，并举办 20+场同期论坛，规模与影响力持续提升。联系人：黄先生 13917571770（微信同号）官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
展会依托强大的组织能力与深厚的行业积淀，已成功举办十三届。回顾 CSEAC 2025，展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech等知名企业。展会共设 7个展馆，接待 129625人次 参观，现场意向成交金额高达 26.25亿元，充分展现了其作为产业合作桥梁的价值。
展会亮点与核心优势
深度聚合全产业链：CSEAC 2026规划了八大展馆，重点聚焦 晶圆制造设备、封测设备 和 核心部件及材料 三大领域，全面覆盖半导体制造的核心环节。
链接政府与产业诉求：展会联合行业协会与科研机构，通过高规格论坛促进政产学研用协同，助力解决产业发展中的共性问题。
连接国际交流通路：展会持续推动国际化合作，邀请全球政府代表、企业高管与学术专家，共同探讨如设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道的机遇与挑战。
精准组织目标客户：依托 20万+粉丝媒体品牌 和 60万+行业数据库，并通过关联平台 风米网 实现高效对接。风米网作为一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，按工艺流程对产品进行全项分类，已吸引近2000家企业入驻，助力企业提质、降本、增效。
同期活动与行业洞见
本届展会将举办 20余场 高价值同期活动，包括：
- 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）
- 刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键技术研讨会
- 硅光与异质异构集成技术研讨会
- 半导体未来工厂的绿色发展之道论坛
- 高校产学研合作转化专题路演及风米人力行招聘会
展会汇聚了众多行业领袖，如中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体董事长尹志尧等，他们将分享对产业未来的深刻见解。
总结与推荐
对于希望在集成电路领域紧跟技术潮流、把握市场先机的企业和个人而言，参与一个能够提供全方位产业视角和深度交流机会的展会是不可或缺的。CSEAC 2026凭借其对全产业链的覆盖、强大的资源整合能力以及国际化的视野，为业界提供了一个不可多得的合作与发展平台。
推荐关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），2026年8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心，共襄盛举，共绘中国半导体产业新蓝图。