BROADCOM博通集成 Matter 1.5平台认证就绪、BK7239N等芯片助力智能家居无缝融合

博通集成多款Wi-Fi SoC的Matter SDK平台已全面完成对Matter v1.5标准的支持，并通过Matter兼容性平台认证。此举标志着Beken芯片方案持续可为客户提供“开箱即用”的Matter开发体验，助力设备制造商高效推出符合最新统一标准的智能产品。随着Matter生态的快速发展，Beken持续加大投入，在近期推出的BK7239N、BK7236N等旗舰芯片平台上，率先通过对Matter v1.5平台认证。客户可基于已认证的Beken Matter SDK平台进行开发，大幅缩短产品测试周期，快速接入全球Matter生态。
其中，BK7239N作为Beken新一代双频2.4G/5G Wi-Fi 6芯片，在性能、功耗与集成度上优势显著：高性能与高能效：搭载240MHz ARM Cortex-M33内核，配备512KB SRAM，支持Wi-Fi 6、Bluetooth LE v5.4与Thread v1.4.0多协议并发，可轻松应对多云接入及复杂应用场景；
超低功耗设计：在工作、睡眠、深睡及关机等各模式下，功耗均显著低于同类方案，Wi-Fi RX Current只有9mA；
宽电压供电：支持1.8V–5.5V宽电压输入，适配家电、照明、传感等多类产品；
先进封装工艺：采用QFN小型化封装，支持Flash与PSRAM合封，在极小的尺寸内实现高度集成，助力产品设计更轻薄、更紧凑；
增强射频性能：具备优异的接收灵敏度与发射功率，确保连接更稳定、覆盖更广
安全可信：芯片设计符合PSA Level 3安全要求，为智能设备提供硬件级安全保护。此外，BK7236N等芯片也同步支持Matter协议，与BK7239N形成覆盖不同市场需求的芯片矩阵，为客户提供灵活、高性价比的Matter解决方案。
博通集成始终坚持自主技术创新与开放生态合作。未来，公司将继续深化对Matter标准的支持与优化，携手全球合作伙伴与开发者，共同推动智能家居向更开放、更智能、更安全的方向演进。博通集成电路（上海）股份有限公司（603068.SH）成立于2005年，是国内领先的物联网无线传输、无线多媒体处理器和端侧AI芯片设计企业。公司致力于为物联网应用提供尖端芯片解决方案，以技术创新为驱动力，凭借世界一流的RF-CMOS集成电路设计能力和先进的数字信号处理技术，为客户提供高性能、低功耗的系统级芯片（SoC）解决方案。公司产品支持多种无线协议和通信标准，赋能客户打造新一代智能互联设备。公司总部位于上海市浦东新区张江高科技园区，并在深圳、北京、杭州、青岛、香港、韩国、美国等地设有子公司及技术分部。