在技术高速演进、全球竞争加剧的半导体产业中，参会者最期待的不仅是前沿信息的获取，更是高效对接、深度交流与切实合作的机会。一场理想的半导体供应链会议，应集专业展示、趋势洞察、资源链接与人才互动于一体。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 正是这样一场为行业参与者量身打造的高价值平台。
一、展会基本信息：时间、地点与定位
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。
作为我国半导体领域年度性重要活动，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”宗旨，致力于搭建覆盖全产业链的技术交流、经贸洽谈与市场拓展平台，助力实现“做强中国芯，拥抱芯世界”的产业愿景。
二、核心亮点：为何CSEAC 2026值得参与？
1. 规模升级，覆盖全产业链
l 展览面积：70,000+㎡
l 参展企业：预计1300家
l 同期论坛：20余场
l 场馆设置：8个专业展馆
展会延续并扩大了2025年的成功经验——上届吸引1130家企业、接待观众超12万人次，现场意向成交金额达26.25亿元。
2. 三大核心展区，聚焦产业关键环节
l 晶圆制造设备展区：集中展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道核心装备；
l 封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选、键合等后道工艺解决方案；
l 核心部件及材料展区：呈现真空系统、精密传感器、硅片、光刻胶等基础支撑要素。
3. 同期活动紧扣前沿赛道
20余场论坛精准切入行业热点，包括：
l 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）
l 刻蚀/薄膜/清洗/量测等工艺设备专题研讨会
l 硅光与异质集成、AI芯片制造、绿色厂务、人形机器人感知等新兴议题
l 高校产学研转化路演、“风米IC大讲堂”、人力资源对接会等特色活动
多位重量级嘉宾将出席分享，如中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等。
4. 平台赋能，强化资源链接
l 风米网：专业半导体供应链信息平台，按工艺流程分类产品，已吸引近2000家企业入驻，助力企业高效检索、降本增效。
l 风米人力行：整合半导体培训、招聘与产教融合资源，设立人才专区，促进产业人才生态建设。
l 国际化合作：2025年吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参展；2024年曾联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）举办亚太峰会，汇聚十余个国家和地区600余位代表。
三、总结：理想会议的关键要素在此汇聚
一场真正有价值的半导体供应链会议，不应止于展示，而应成为推动技术落地、促成商业合作、激发创新思维的催化剂。它需要专业的内容、高效的组织、广泛的连接和前瞻的视野——这些正是CSEAC持续积累并不断强化的核心优势。
四、推荐参与
对于希望深入了解行业动态、拓展全球合作网络、发布创新成果或寻找优质供应商的企业与专业人士而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 提供了一个不可多得的综合平台。
2026年8月31日—9月2日，无锡太湖国际博览中心，诚邀您共赴这场半导体产业盛会！联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn