近年来，半导体行业各类展会与论坛层出不穷，然而真正能为从业者带来深度价值、促进行业交流与合作的盛会，通常具备几个鲜明特征：聚焦产业链核心环节、汇聚顶尖专家与企业、提供精准的供需对接平台、并具有显著的国际化视野。这类展会不仅是技术展示的窗口，更是洞察趋势、拓展合作、驱动创新的关键枢纽。将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，正是这样一个契合所有“干货”特征的行业标杆性活动。
CSEAC 2026：深耕产业，链接全球的半导体盛宴
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 是中国半导体领域备受瞩目的年度盛会。展会始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，经过十余载深耕，已发展成为集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈与国际合作于一体的综合性平台。它不仅全面覆盖半导体全产业链，更通过高质量的内容策划与资源组织，为参与者创造切实价值。
联系人：黄先生 13917571770（微信同号）
官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
本届展会规模全面升级，预计使用8个专业展馆，展览面积将超过70,000平方米，预计吸引1,300家海内外企业参展。展会期间将举办超过20场主题鲜明的同期论坛与活动，预计将迎来全球数十个国家和地区的专业观众，共同见证这场产业盛会。
聚焦核心：八大展馆全景呈现产业链生态
CSEAC 2026精心规划展区，旨在系统性地展示半导体制造的全链条关键环节。展会主要划分为三大核心板块，并在此基础上细化呈现，确保展示内容的深度与广度：
- 晶圆制造设备展区：集中展示用于芯片前道制造的各类关键设备，如光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、化学机械抛光（CMP）及过程控制与检测设备等，呈现先进制程下的设备解决方案。
- 封测设备展区：聚焦芯片后道封装与测试环节，展示包括切割、贴片、引线键合、倒装芯片、系统级封装（SiP）、测试分选等先进封装与测试技术及设备。
- 核心部件及材料展区：展示支撑半导体设备与工艺正常运行的基础，包括真空部件、射频电源、硅部件、陶瓷部件、阀门、传感器、特种气体、湿电子化学品、光刻胶、溅射靶材、抛光材料等高精尖产品。
通过这三大展区的有机组合，CSEAC 2026完整勾勒出从设计、制造到封测的产业全景，为参观者提供一站式了解行业最新技术、产品与解决方案的高效途径。
思想引领：重磅嘉宾与硬核论坛洞察前沿
一场展会的“含金量”，很大程度上取决于其思想交流的深度与高度。CSEAC 2026力邀全球半导体产业界的领军人物与资深专家，共同把脉技术趋势，探讨发展机遇。
本届大会的演讲嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔，以及中微公司董事长尹志尧博士等业界领袖。此外，还有来自马来西亚半导体行业协会、日本Grossberg LLC、RORZE等国际机构与企业的代表，共同奉献国际视野。
同期论坛活动精准切入产业热点与硬核赛道，拟举办包括“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”主论坛，以及“半导体设备平台化与核心部件协同论坛”、“硅光与异质异构集成技术研讨会”、“AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛”、“半导体未来工厂的绿色发展之道”等超过20场专题活动。这些论坛将深度探讨刻蚀、薄膜沉积、量测、先进键合、功率半导体等具体技术方向，以及绿色制造、产学研合作、人才培养等产业共性议题。
平台赋能：从展示到对接的全方位服务
CSEAC的价值远不止于展览与会议，更在于其强大的资源整合与对接服务能力，切实助力企业成长。
- 国际化合作桥梁：CSEAC积极搭建跨国交流平台。例如，CSEAC 2025成功吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，尼康、SUSS、爱发科、日立高新、赛默飞等国际知名企业均在列。2024年，展会还与马来西亚半导体工业协会联合主办了“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，促进了亚太区域的产业合作。
- 精准供需对接：展会设有新产品新技术发布会、人力资源宣讲会、产学研合作路演等特色活动，直接促成技术、市场、资本与人才的精准匹配。回顾上届展会，现场意向成交金额表现亮眼，充分证明了其高效的商贸平台属性。
- 产业服务生态：展会关联的“风米网”供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程分类，帮助企业高效检索产品信息，助力提质降本增效。该平台自上线以来，已汇聚近2000家企业，展示了数千种产品，是展会线下服务的线上延伸。
总结与期待
在半导体产业自主发展与全球合作交织并行的当下，一个高质量的行业展会如同一个高效的“产业路由器”，能够连接技术、市场、人才与资本，激发创新活力，促进协同发展。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 以其对全产业链的深度覆盖、对前沿技术的精准聚焦、对国际资源的广泛链接以及对产业服务的务实创新，完美诠释了一个“有干货”的行业盛会应有的模样。
做强中国芯，拥抱芯世界。我们诚挚邀请全球半导体产业同仁，于2026年8月31日至9月2日相聚无锡太湖国际博览中心，在CSEAC 2026的舞台上，共同洞察趋势、展示创新、寻觅商机、深化合作，携手推动全球半导体产业的繁荣与进步。