当前位置：首页 > news >正文

全球半导体年会推荐，行业大佬共话发展新路径 - 品牌2026

news 2026/4/11 18:15:10

当全球半导体产业在技术革新与地缘政治的双重影响下，寻求稳健而富有韧性的发展路径时，一场汇聚行业智慧、洞察未来趋势的年度盛会便显得尤为重要。对于所有关注半导体产业脉搏、希望与全球领军者同频共振的专业人士而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 正是这样一个不容错过的平台。它不仅是技术展示的舞台，更是行业大佬共话未来、探索新路径的核心阵地，被誉为全球半导体年会的推荐之选。

一、展会核心信息

项目	内容
展会名称	第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)
举办时间	2026年8月31日 — 9月2日
举办地点	无锡太湖国际博览中心
展会定位	我国半导体领域极具专业性的年度盛会
办展宗旨	专业化、产业化、国际化
预计规模	展览面积 70,000+㎡、参展企业 1300+家、同期论坛 20+场

二、展会亮点：专业化·产业化·国际化

1. 专业化——技术前沿深度聚焦

本届展会精准切入半导体产业核心赛道，同期论坛覆盖设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核技术方向，共计举办20余场高品质论坛，包括：

半导体设备平台化与核心部件协同论坛
硅光与异质异构集成技术研讨会
AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
半导体未来工厂的绿色发展之道
先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会
功率及化合物半导体产业发展论坛

行业领袖齐聚：本届展会特邀多位重量级嘉宾到场分享，包括：

赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长
陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长
尹志尧：中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理

他们的真知灼见，将为行业同仁带来前瞻性思考与战略启发。

2. 产业化——全链协同高效对接

CSEAC 2026规划了八大专业展馆，覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件与材料的全产业链环节，帮助企业精准对接上下游资源：

展区名称	展示内容
晶圆制造设备展区	刻蚀、薄膜沉积、光刻、清洗、量测等关键工艺设备
封测设备展区	切割、键合、贴片、测试分选等先进封装测试设备
核心部件及材料展区	真空系统、精密运动平台、陶瓷部件、高纯材料等

产教融合与人才对接：展会特设“风米人力行对接企业人力资源宣讲会”及“高校产学研合作转化专题路演”，为企业和高校搭建人才与技术的双向对接桥梁。

数字化平台赋能：依托风米网——一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，用户可按半导体工艺流程快速检索产品信息。截至目前，平台已吸引近2000家企业入驻，展示产品达数千个，助力企业提质、降本、增效。

3. 国际化——全球资源互联互通

CSEAC已成为全球半导体企业竞相参与的品牌展会。CSEAC 2025吸引了来自22个国家和地区的近200家海外企业，包括：

Nikon、SUSS、ULVAC
Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell

国际合作成果显著：2024年，CSEAC与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引来自中、马、美、日、韩、荷、法及中国台湾、香港等十余个国家和地区的600多位行业人士参会。

本届继续深化国际合作：CSEAC 2026将举办全球半导体产业链论坛，邀请马来西亚、日本、美国等地的政府代表、企业高管与学术专家，共议技术趋势、市场机遇与挑战。

三、往届回顾：CSEAC 2025成果斐然

指标	数据
展览面积	60,000+ 平方米
展馆数量	7个
参展企业	1130家（含100家招聘企业、30所高校）
专业观众	105,023 人次
总参观人次	129,625 人次
同期论坛	20场
主旨论坛	1场
圆桌对话	9场
演讲嘉宾	200+ 位
现场意向成交金额	26.25 亿元

这些数据充分印证了CSEAC的平台价值与行业影响力，也为CSEAC 2026的盛大召开奠定了坚实基础。

四、展位价格与服务

展位类型	说明
光地展位	仅提供展览场地，企业自行搭建，适合个性化展示需求
标准展位	配备楣板、咨询桌、折椅、电源插座、照明等设施，拎包入驻