基于XCZU19EG+Orin 的AI智能信号处理板

当今世界，人工智能与复杂数据处理正从云端向边缘急速迈进。面对日益增长的实时性、高算力与多任务并行的严苛需求，单一的计算架构已难堪重负。为此，北京将行科技倾力打造了“FPGA+GPU”异构计算平台，将AMD Zynq UltraScale+ MPSoC的极致灵活性与NVIDIA Jetson AGX OrXin的澎湃AI算力融于一体，它解决了高端边缘应用中对实时性、算力、灵活性三者不可兼得的核心痛点，为您带来前所未有的边缘智能处理体验。

板卡特性

SOC

1. SOC：Xilinx XCZU19EG-FFVC1760
2. 内存：

• PS DDR4：64bit，4GB，2400MT/s
• PL DDR4：64bit，4GB，2400MT/s

1. 存储：

• PS eMMC：32GB
• PS QSPI Flash：128MB
• PS SD卡：32GB

1. 接口：

• 光口：2路QSFP28，100Gbps
• 网络：1路 1000BASE-T
• 调试：1路 UART（TYPE-C）
• 显示：1路 DisplayPort
• FMC：2路 HPC接口，GTH X8
• USB：1路 USB3.0
• 塑料光纤收发器：2对
• J30J：2路CAN，1路UART，TTL，节点信号，JTAG

GPU

1. GPU：NVIDIA Jetson AGX Orin
2. 算力：

• 64GB: Up to 275 Sparse TOPS (INT8)
• 32GB: Up to 200 Sparse TOPS (INT8)

1. 接口：

• 网络：1路 1000BASE-T
• 调试：1路 UART（TYPE-C）
• 显示：1路 DisplayPort
• USB：2路 USB3.2
• M.2：1路PCIe4.0 x4
• 互联：1路PCIe3.0 x8
• 低速接口：2路CAN

1. 物理与电气特性

• 板卡尺寸：267mm x 230mm
• 板卡供电：+12V@10A
• 散热方式：风冷

1. 环境特征

• 工作温度：-20℃~+80℃