XCZU19EG-FFVC1760｜FPGA+GPU双芯融合，击穿边缘AI落地痛点

当下人工智能与海量数据处理，正从云端全面走向边缘现场。

自动驾驶、工业视觉、低空无人机、端侧精密工控等场景，对实时低时延、超大并行算力、硬件可编程扩展性提出了极致严苛的要求。

单一CPU算力天花板明显、纯FPGA开发门槛极高、通用GPU端侧实时性不足，早已成为高端边缘智能落地的最大瓶颈。

为此匠行科技重磅打造SBC811 FPGA+GPU异构计算平台，深度融合AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC与NVIDIA Jetson AGX Orin澎湃算力，一次性解决高端边缘场景「实时性、算力、灵活性」三者不可兼得的行业难题。
⚡双芯异构架构，软硬算力双向拉满

🔹 Xilinx XCZU19EG FPGA SOC · 硬件级实时算力底座

板载旗舰级AMD Xilinx XCZU19EG-FFVC1760芯片，PS+PL架构软硬分离，原生工业级强实时能力：

• PS/PL端独立双路64bit 4GB DDR4内存，2400MT/s高频带宽，超大数据流吞吐无压力

• 32GB eMMC+128MB QSPI Flash+32GB SD卡全维度存储，系统、模型、业务数据一站式存储

• 2路QSFP28 100G万兆光口、千兆网、双路CAN总线、FMC高速扩展、光纤收发器、DP显示、Type-C调试全接口覆盖
可完美胜任高速协议处理、图像硬件预处理、工业IO精准控制、多路数据采集，实现微秒级硬件级低时延响应。