第 4 课：机台结构基础（前端机台通用）
第 4 课：机台结构基础（前端机台通用）
一、本课学习目标
认识一台半导体机台的基本组成部分
理解机台各模块和 EAP 控制的关系
看懂机台状态含义，建立 EAP 控制逻辑的物理基础
二、机台整体结构（通用模型）
大部分 FAB 工艺机台，都可以拆成 4 大部分：
前端传输模块（EFEM/Load Port 部分）
工艺处理模块（Process Module / Chamber）
真空 / 气路 / 液路系统
控制与电气系统（控制器、I/O、驱动）
EAP 就是通过通信，去 “读状态、发指令” 控制这四部分。
三、各模块详细说明
- 前端传输模块（EAP 最常打交道的部分）
Load Port
放 FOUP 的平台，负责开门、关门、升降、Mapping。
EAP 控制：允许进片、Port 就绪、门开关状态监控。
Robot（机械手）
机台内部取放 Wafer 的手臂。
EAP 关心：机械手忙闲、是否故障、取片是否成功。
Aligner / Pre-aligner
晶圆定位、找缺口（Notch）。
EAP 关心：对位完成信号、对位失败报警。 - 工艺腔室（Chamber）
真正做工艺的密闭空间：氧化、刻蚀、沉积、离子注入等都在这里
常见分类：
传输腔（Transfer Chamber）
工艺腔（Process Chamber）
锁止腔（Load Lock）
EAP 关注点：
Chamber 状态：Idle、Processing、Vent、Pump
互锁：腔门未关严禁工艺启动 - 真空与流体系统
真空系统：Pump、Gauge、Valve、Interlock
气路系统：工艺气体、CDA、N2、压力传感器
液路系统：清洗机、CMP 等用到药液
EAP 不负责修，但必须看懂：
Vacuum Reach / Not Reached
Pressure Abnormal
气体流量异常报警 - 控制与电气部分
机台控制器：PC-Based 或 专用控制器
I/O 信号：DI/DO/AI/AO（下一课重点）
安全回路：EPO、安全门、门锁联锁
EAP 通过协议（SECS/GEM）和控制器通信，间接控制机台
四、机台通用状态流程（EAP 必懂）
标准机台状态流转：
Off / Init 关机 / 初始化
Idle 空闲、就绪，可以接收任务
Loading 正在进片
Processing / Run 正在加工
Unloading 出片
Pause 暂停（可恢复）
Alarm 报警（需复位才能继续）
Down 机台故障 / 维修中
PM 保养中
EAP 的核心逻辑，就是根据这些状态，决定能不能下发 Lot、能不能启动 Run。
五、本课必须记住的 3 点
机台 = 前端传输 + 工艺腔室 + 真空气路 + 控制器
Load Port、Robot、Chamber 是 EAP 最关注的三大模块
机台状态决定 EAP 行为：Idle 才能跑，Alarm 必须停
六、课后小作业
说出机台 4 大组成部分
按顺序默写机台从空闲到加工的状态流程
简单说明：Chamber 和 Load Port 的区别