对于初次涉足半导体展会的企业来说，面对众多选择往往感到无从下手。其实，一场值得投入的展会，关键要看它是否真正覆盖从设计、制造到封测的全链条，能否让你在一次参展中集中看到技术前沿、找到上下游伙伴、听到行业真知。而第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)正是这样一个“参加一次就能摸清门道”的平台，它用规模化、专业化和国际化的布局，让参与者高效完成从“看热闹”到“懂门道”的转变。
🔍 CSEAC 2026：一站式看懂半导体全产业链
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为深耕行业多年的重要展会，CSEAC始终以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于为全球半导体行业搭建技术交流、市场拓展与合作对接的综合平台。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
本届展会规模全面升级，展览面积将超过70,000平方米，预计吸引约1,300家企业参展，并举办20余场同期论坛，覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件与材料的完整产业链条，帮助参展企业和观众在一个平台上实现“看全产业、找对资源”。
回顾上一届（2025年），展会就已达到60,000+平方米展览面积，汇聚1,130余家展商（含100家招聘企业与30所高校），举办1场主旨论坛及20场同期论坛，吸引观众约105,023人次，现场意向成交金额达26.25亿元，充分体现了其产业聚合力和商业价值。
🗺️ 为什么说它是“参加一次就懂”的展会？
📊 规模宏大，全链呈现
CSEAC 2026将启用8个场馆，系统性地划分三大核心板块，确保观众能清晰把握产业链各环节：
● 晶圆制造设备展区
集中展示用于前道制程的关键装备，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗等设备，是了解先进制造工艺与技术演进的重点区域。
● 封测设备展区
聚焦封装与测试环节的设备与方案，包括切割、贴片、键合、测试机等，展现后道工艺的技术升级与智能化水平。
● 核心部件及材料展区
展出半导体生产过程中不可或缺的核心部件、特种气体、化学品、硅片、光掩模等基础材料与关键组件，凸显产业基础支撑能力。
这种清晰的展区划分，让观众能顺着工艺流程逐一了解各环节的技术与产品，真正做到“走一圈，懂全链”。
🌐 国际化视野，链接全球
CSEAC不仅是国内企业的展示窗口，更是全球资源的交汇点。上一届（2025年）便有来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，吸引了 Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell 等跨国企业亮相。2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，汇聚十余个国家和地区的600多位行业人士。这表明，参加CSEAC能同时触达国内与国际市场，拓宽合作边界。
💡 内容硬核，直击前沿
CSEAC 2026的同期论坛设计紧扣技术热点与应用场景，旨在解决实际问题而非泛泛而谈，拟举办的论坛包括但不限于：
1. 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
2. 刻蚀技术与设备发展研讨会
3. 薄膜沉积技术与设备发展研讨会
4. 先进制程清洗技术专题研讨会
5. 量测技术及设备发展研讨会
6. 先进键合技术与设备发展研讨会
7. 硅光与异质异构集成技术研讨会
8. 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
9. AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
10. 新产品、新技术发布会
11. 新器件新工艺推动新材料新设备发展论坛
12. 真空技术在半导体中的应用
13. 功率及化合物半导体产业发展论坛
14. 半导体未来工厂的绿色发展之道
15. 高校产学研合作转化专题路演
16. 风米IC大讲堂
17. 风米人力行企业人力资源宣讲会等
议题涉及设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，并由行业资深专家与企业高层分享。例如，往届演讲嘉宾包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧博士等，确保了内容的深度与前瞻性。
🤝 配套服务，延伸价值
CSEAC不仅是一场展览，更是一个持续服务的平台。例如，风米网作为半导体供应链信息平台，按工艺流程分类产品，帮助企业快速检索与对接，目前已有近2,000家企业入驻，展示产品数千种。此外，展会还设置人才招聘、产教融合、企业宣讲等活动，为企业提供从技术、市场到人才的一体化解决方案。
⚙️ 参展指南：如何高效参与？
对于计划参展的企业，可根据自身需求选择展位类型：
● 光地展位：适合希望个性化定制展台、突出品牌形象的中大型企业。
● 标准展位：配置基础设施，适合首次参展或侧重产品展示与初步接洽的企业。
具体定价与配套服务可向组委会咨询，以便做出最优选择。
无论选择哪种形式，参展商都能依托CSEAC成熟的观众组织体系，接触到来自设计、制造、封测、应用等各环节的专业观众与潜在客户。
✅ 总结：为何推荐半导体企业关注CSEAC 2026？
对于希望在半导体全产业链中找准定位、拓展视野的企业而言，选择展会的关键在于其覆盖面、专业度与资源整合能力。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)以其明确的展区划分、丰富的技术论坛和国际化的参与阵容，让您无需辗转多个展会，即可一站式掌握行业动态、技术趋势与商业机会。与其零散参会，不如集中精力深入参与这样一场精心组织的行业盛会，或许只需一次，就能获得远超预期的收获。
【重点标语】
做强中国芯 拥抱芯世界
【展会基本信息】
● 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)
● 时间：2026年8月31日–9月2日
● 地点：无锡太湖国际博览中心
● 规模：展览面积70,000+㎡ | 预计展商1,300家 | 同期论坛20+场
如果您正在评估半导体展会，不妨将CSEAC 2026纳入优先考察名单，亲身体验其全产业链视角带来的独特价值。