[整流与稳压] 【每周分享】说一说圣邦微DCDC芯片SGM61410

一、先看看它的性能

从数据上来看，性能还是很棒的。
二、输出纹波、噪声
SGM61410属于降压芯片，本人使用它进行24V转3.3V的电压转换。
在未带载时候输出纹波

在未带载时候输出噪声

三、发现问题、解决问题
从上面的纹波噪声来看也是满足需求，前面几版设计，板子调试没有问题
但是最近一般设计时候发现了一个问题，下面是发现问题的过程以及解决措施，
很容易被忽略的。引以为戒吧
1、问题
在3.3V为FPGA时候供电时候，FPGA程序固化后，电压3.3V被拉为2.8V

2、分析问题
相信大家遇到这种被拉电的问题，有很多思路吧。原因分析如下：仅供参考
①FPGA工作后里面IO口短路，导致3.3V被拉低
②SGM61410带载能力不行
③SGM61410外围电路有虚焊或者电感、输出电感不合适

3、解决问题
按照问题分析原因，一一排查，发现问题照旧，没有得到解决。
①FPGA工作后里面IO口短路，导致3.3V被拉低
由于IO口太多了，所以想了个偷懒的办法，使用以前的板卡供3.3V给到FPGA，FPGA工作后，电压3.3V为3.28V，说明FPGA芯片没有问题。
②SGM61410带载能力不行
由于前面版本的板卡没有问题，所以带载能力应该不是问题。
③SGM61410外围电路有虚焊或者电感、输出电感不合适
重新补焊外围电路，3.3V电压依旧会被拉为2.8V
更换Cboot电容，将容值增大或者减小，问题依旧
更换电感，感值增大或减小，问题依旧
增大输出电容Cout，问题依旧
但是在测量过程中，在表笔点在FB管脚的时候，输出会变为3.3V
分析会不会是FB影响的呢
更换330pF电容，问题依旧
由于表笔点在FB端时候，3.3V输出能够正常，所以电路应没有问题
开始着手分析PCB，怀疑PCB布局、布线可能不合理
首先排查接地问题，发现芯片接地脚通过20mil线连接到铜皮
查看芯片手册，以及以前的PCB板，发现接地脚是直接连接铜皮。

通过外部飞线将接地脚与铜皮连接，问题解决。
通过本次问题的分析排查，发现接地还是很重要的。
PCB布局布线时也是需要认真考虑的
不然就是像我一样，小小的问题，排查耗时耗力

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作者：LiuDW091
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