当前位置: 首页 > news >正文

Npmp 安装时候提示警告: error (ERR_INVALID_THIS)

警告的信息为:

error (ERR_INVALID_THIS). Will retry in 10 seconds. 2 retries left.

原因和解决

这主要发生在 pnpm 版本与 Node.js 版本不兼容 时(特别是 Node.js 20+),常见于运行pnpm install或构建项目时。

解决方法也很简单,运行下 pnpm 的更新命令。

npm install -g pnpm@latest

然后检查下版本。

PS D:\WorkDir\Repository\Stonex\Stonex-Isharkfly-Ui> pnpm -v 7.29.1 PS D:\WorkDir\Repository\Stonex\Stonex-Isharkfly-Ui> npm install -g pnpm@latest changed 1 package in 9s 1 package is looking for funding run `npm fund` for details PS D:\WorkDir\Repository\Stonex\Stonex-Isharkfly-Ui> pnpm -v 10.33.0

可以看到 pnpm 的版本升级到了 10.33.0

再次运行安装程序,使用升级后的版本,通常问题都可以完全解决。

https://www.isharkfly.com/t/npmp-error-err-invalid-this/9801

http://www.jsqmd.com/news/648512/

相关文章:

  • StructBERT中文情感分析多场景应用:舆情监控、产品口碑分析实战
  • Stable Yogi Leather-Dress-Collection部署排错指南:常见运维问题与解决方案
  • 文脉定序效果展示:BGE-Reranker-v2-m3在Few-shot场景下小样本重排序能力
  • Llama-3.2V-11B-cot惊艳效果:复杂室内场景多对象关系推理演示
  • 基于飞书开放平台的新闻收集器开发全指南
  • 手把手教你用霜儿-汉服-造相Z-Turbo:快速生成古风汉服少女图片
  • PointTransformer:如何让Transformer看懂无序的3D世界
  • SQL报销异常票据批量筛查语句,颠覆逐单查不合规票据低效模式,一键检索无票,超标异常账目批量出整改清单,机器批量审核完胜人工逐票翻看核验。
  • Pixel Dimension Fissioner 低代码平台赋能:可视化搭建AI工作流
  • STM32F103 CAN总线过滤器实战:从屏蔽位到列表模式的配置精讲
  • iOS开发者必看:3分钟搞定Provision Profile设备UDID添加(2024最新版)
  • 告别官网下载慢!用Mocreak在Win10/Win11上5分钟搞定Office全家桶(含LTSC 2024尝鲜版)
  • 告别卷积!用Point Transformer搞定点云分割:保姆级代码解读与S3DIS实战
  • Holistic Tracking镜像实测:同时捕捉表情、手势、姿态,效果超乎想象
  • 【前缀和】 寻找数组的中心下标和除自身以外数组的乘积
  • 2026年质量好的武汉纸杯厂/广告纸杯厂/武汉广告纸杯厂/定制纸杯厂用户口碑推荐厂家 - 品牌宣传支持者
  • VScode远程开发新姿势:在Docker容器里调试PCL代码竟比本地还方便?
  • 熔池形貌增材制造预测系统:基于Pix2Pix与PID控制的完整实现
  • 从拖拽到代码:手把手教你用Miniedit导出可直接运行的Python脚本
  • 原子化“路虽远,行则必至,事虽难,做则必成”的庖丁解牛
  • SDMatte多模态输入探索:结合文本描述实现指代性抠图
  • 2026年评价高的数控等离子火焰切割机/江苏数控等离子火焰切割机优质公司推荐 - 行业平台推荐
  • XCOM 2模组管理终极解决方案:AML启动器5分钟快速上手指南
  • Redis怎样简便地操作不同数据结构
  • Verdi HW/SW协同调试实战:从编译到分析的完整流程
  • 告别手动点点点:用Python脚本和COM API玩转dSPACE AutomationDesk自动化测试
  • 淘特API签名破解实录:从抓包到算法还原的完整踩坑指南
  • ANSYS Workbench多相流压力载荷传递:External Data模块实战解析(2022R1版)
  • AWPortrait-Z保姆级教程:从安装到出图,小白也能轻松上手
  • 从BGA到μBGA:探秘FC-CSP如何重塑移动芯片的封装格局