【SPIE出版，往届已EI检索 | 复旦大学正式加入本次会议主办单位阵容 | 多所实验室高校加入会议支持单位 | 多位实力嘉宾加盟大会主讲】第二届先进半导体与通信国际学术会议（ICASC 2026）
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第二届先进半导体与通信国际学术会议（ICASC 2026）
The 2nd International Conference on Advanced Semiconductors and Communications
会议时间：2026年5月8-10日
会议地点：中国-上海
大会官网：ic-icasc.com【参会投稿】
全文截稿时间：见官网
主办单位：复旦大学
协办单位：AEIC学术交流中心
支持单位：紫金山实验室、浙江大学集成电路学院、上海大学、中山大学、北京理工大学
论文出版：
最终所录用的论文将被递交SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版社，见刊后由出版社整理提交EI Compendex、Scopus检索。
检索历史：文章提交到出版社后1个月见刊发表，发表后3个月EI检索！
征稿主题
半导体制造与工艺技术 | 量子计算与量子通信 | 半导体材料与器件 | 传感器与MEMS技术 |
极紫外光刻（EUV）技术3D集成电路及其制造工艺先进封装与测试技术半导体制造工艺优化与自动化 | 量子点与量子比特控制量子密码学与安全通信量子网络与互联网量子计算硬件与芯片设计 | 新型半导体材料（如碳化硅、氮化镓和二维材料）先进CMOS技术高效功率半导体器件纳米尺度电子器件 | 集成微机电系统（MEMS） 智能传感器与纳米传感器生物电子设备与传感技术环境监测与健康管理传感器 |
智能传感与物联网（IoT） | 移动通信技术 | 数据处理与传输 | |
物联网节点与网关设计物联网安全与隐私边缘计算与边缘智能低功耗广域网（LPWAN） | 移动边缘计算（MEC）网络切片技术弹性网络与自适应通信车联网（V2X）技术 | 高速数据链路技术先进编码与调制技术数据压缩与传输优化容错与纠错技术 | |
包括但不限于以上主题，其他相关主题亦可投递 | |||
参会方式
一篇录用文章允许一名作者免费参会；
1、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
2、海报展示：申请海报展示，A1尺寸；
3、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
以上参会方式，请前往【报名系统】，可获得会议资料（会议通知、参会证书等）