PCB接地设计

接地

模拟小信号地和功率地必须分开。原则上功率地在顶层挨在一起放置（图8的左图），如果分割PGND而通过过孔在背面或内层连接的话（图8的右图），受过孔的寄生电阻和寄生电感的影响，可能会出现损耗增加和噪声恶化的问题。在背面和内层设置接地层的基本目的是旨在减少DC损耗、屏蔽及散热，而作为GND路径只是辅助作用。

在多层电路板的内层或底层设置接地层时，需要注意与高频开关噪声较多的输入端功率地以及和续流二极管地的连接。如图9所示，在第2层布了用来减少DC损耗的PGND层时，为了减少功率地上的寄生电感，要使用较多的过孔连接顶层的PGND和第2层的PGND。
此外，在第3层有公共地、第4层有信号地的情况下，PGND 和第3、4 层地的连接可以放在高频开关噪声较少的输出电容附近，一定要避免连接噪声较多的输入端和续流二极管附近的PGND。

4层板中，整个DC-DC单元下面，电源层网络应该设置为输入电压还是输出电压？
如果是四层板的架构，建议电源层的网络优先设置为输出电压（Vout），理由主要有三点，第一、有利于最小化交流电流环路的面积和阻抗。第二、Vout平面可以作为输出电容的延伸，为负载芯片提供干净、低阻抗的电源。第二、Vout相对于开关节点（SW）是更安静且干净的网络。将它设置为平面层网络，有助于隔离开关节点噪声。
但如果你的DCDC单元电流较大且输入输出都需要良好的平面支撑，可以在电源层进行分割，将DCDC单元正下方的区域主要分配给Vout，在靠近芯片Vin引脚和输入电容的区域，分割出一块给Vin。注意保证两个区域之间有足够的间距。

小信号控制地和功率地是如何连接？
最理想且最常用的方法是单点接地。使小信号地和功率地只在一个公共点上连接在一起。这个公共点通常选择在输入电容或IC的GND引脚附近。