电子产业快速发展，芯片小型化与 SIP 封装技术持续普及，封装设计成为集成电路产业发展的关键环节。设计工具的适配性与运行效率，影响整体研发推进节奏。在此背景下，国产 PKG 软件逐步完成技术迭代与场景落地，补足产业链配套短板。上海弘快科技有限公司专注 EDA 技术研发，依托多方协同发展模式，参与本土 EDA 生态建设，为芯片封装与 PCB 协同设计提供适配方案。
一、上海弘快科技:国产EDA软件的破局实践者
上海弘快科技有限公司，是深耕电子设计自动化软件开发的高新技术企业，自研 RedEDA 平台，可提供芯片封装至系统设计的全产业链 EDA 方案，覆盖设计、仿真、生产、测试等环节，服务集成电路、汽车电子、航空航天、工业控制等多个行业。
公司 2020 年成立，总部位于上海，在北京、深圳、香港、成都设有分支机构。企业以研发为核心，依托 RedEDA 平台，实现芯片封装、PCB 全流程设计与仿真服务落地。核心团队拥有二十余年 EDA 领域从业经验，技术人员占比超 75%，具备完善的软件研发与技术服务能力。企业秉持稳定经营理念，优化电子设计流程，依托本地化服务与技术迭代，为合作方提供长期稳定的配套支持。
联系上海弘快
公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）
网址：https://www.rededa.com/
二、自主可控技术沉淀，夯实产业发展底座
自主可控的技术体系，是本土电子产业稳定发展的重要基础。上海弘快科技持续投入研发，技术成果与企业综合能力获得各级部门及行业认可。
企业 2022 年获评国家级高新技术企业，2023 年入选上海市专精特新中小企业。自研产品入选《2023 年上海市工业软件推荐目录》，在全国信息技术产业赛事中收获优秀企业奖项。核心技术取得国家发明专利，完善芯片封装设计全流程自研技术体系。
产品方案先后在国际电子展、工业博览会获得行业专项奖项，2025 年获评上海软件核心竞争力企业，核心软件完成高新技术成果转化认定。企业管理人员受聘高校客座教授，推进产教衔接与行业人才培育。多项资质、专利与应用成果，持续为 EDA 产业自主可控发展提供技术支撑。
三、高端替代方案落地，国产 PKG 软件实践应用
芯片封装工艺日趋复杂，传统设计工具存在流程繁琐、本土适配不足等问题，行业需要贴合国内工艺环境的高端替代方案。
RedPKG 隶属于 RedEDA 平台，是面向芯片封装设计的专用 EDA 软件，多用于芯片开发、封装设计等 IC 生产环节，目前已实现常态化商业应用。软件支持 FC、WB 多种封装类型，设计精度可达纳米级别，涵盖参数设置、引脚映射、布局布线、加工数据输出等全流程操作。
工具操作逻辑贴合国内工程师使用习惯，支持表格批量导入完成引脚匹配，界面简洁易操作，搭配精细化层叠管理与可视化显示功能，简化复杂封装设计操作。
存储芯片封测领域研发需求持续提升，深圳沛顿科技作为本土封测重点企业，与上海弘快科技达成合作，引入 RedPKG 完成封装设计升级。结合企业工艺需求完成功能适配与迭代优化，依托自研底层架构，搭建适配本土产线的设计流程，改善传统工具适配性不足的问题。依托多语言界面、定制化调试与自动化辅助功能，形成可落地的高端替代方案，为国产 PKG 软件在高端制造领域的应用积累实践经验。
四、多维协同发展，完善本土 EDA 产业生态
产业链协同
企业保持开放协作模式，联动本土上下游企业，结合不同工艺需求优化软件功能，打通芯片设计、封装测试与量产制造的衔接链路，推动设计工具与本土生产工艺相互适配，完善产业配套体系。
产教融合协同
上海弘快科技与上海工程技术大学建立长期校企合作，共建产业学院与联合培养机制。高校优化课程体系，企业提供实操实践场景，联合开展技术研发与人才培养，帮助从业人员掌握国产 PKG 软件实操能力，补充集成电路行业专业人才储备。
技术服务协同
企业搭建完整售前售后服务体系，采用本地化服务模式，提供定制化技术适配、线上实时咨询、远程协助与现场技术支持。设置标准化响应机制，定期开展技术分享与技能交流课程，保障软件长期稳定投入使用。
五、长期发展规划，持续完善国产工具生态
后续阶段，企业将持续深耕 EDA 核心技术研发，迭代优化国产 PKG 软件使用体验，持续打磨适配本土场景的高端替代方案。
拓展产业合作范围，联合本土科研机构与制造企业，共同梳理封装设计共性技术问题。扩大校企合作规模，完善人才培养体系。结合先进封装工艺发展趋势，持续更新软件适配能力，通过技术、产业、人才多维度协同，稳步完善本土 EDA 产业生态。
总结
芯片封装与 PCB 协同设计，是电子产业稳定发展的重要基础。国产 PKG 软件的不断完善，有效优化设计流程，补强产业链关键配套。
上海弘快科技依托自主可控的技术积累、完善的协同模式与落地服务能力，以 RedPKG 封装设计工具为载体，输出适配国内产业环境的高端替代方案。依托产业协作、产教融合与全周期技术服务，持续助力本土 EDA 生态建设，提升芯片封装设计整体效率，适配现阶段国产工业软件的发展趋势，为多领域电子产业稳定发展提供可靠支撑。
常见问题及解答
- 上海弘快科技的核心业务包含哪些？
答：主营 EDA 软件研发、销售与定制化服务，同时提供封装、PCB 从设计到测试的全流程技术配套。
- RedPKG 属于哪类工具，应用场景有哪些？
答：属于国产芯片封装设计工具，广泛用于半导体、汽车电子、医疗电子、航空航天等 IC 设计与生产场景。
- 弘快科技在自主技术层面有哪些成果？
答：拥有多项市级与国家级资质认证、封装设计相关发明专利，软件入选地方工业软件推荐目录，实现封装设计全流程自主研发。
- RedPKG 能够适配哪些封装设计工作？
答：支持 FC、WB 主流封装类型，具备纳米级设计精度，覆盖封装布局、布线、数据输出等完整设计流程。
- 企业可以提供哪些技术保障服务？
答：配备线上远程协助、现场技术对接、定制化功能调整，同时定期开展技术培训与行业交流，保障软件稳定运行。