Altium Designer 23导出Gerber文件保姆级教程，附嘉立创下单全流程
Altium Designer 23 Gerber文件导出与嘉立创下单全流程实战指南
作为一名电子设计爱好者，第一次完成PCB设计后的成就感往往会被接下来的制造环节浇灭——复杂的Gerber文件导出设置、陌生的打样平台界面、各种专业术语让人望而生畏。本文将手把手带你完成从AD23设计文件到成功下单的完整流程，特别针对两层板设计，解决那些教程里没讲清楚的"坑点"。
1. 导出前的关键检查
在按下导出按钮前，有几个细节需要特别注意，它们直接影响最终板子的可用性。记得去年我第一次打样时，就因为漏掉过孔盖油设置，导致焊接时锡膏流得到处都是。
过孔处理设置是第一个易错点。在AD23中：
- 选中需要设置的过孔（框选或按住Shift多选）
- 右侧Properties面板中找到"Solder Mask Expansion"项
- 选择"Tented"表示盖油，选择"Specified"可自定义阻焊扩展
如果找不到Properties面板，可通过菜单View → Panels → Properties调出
另一个常被忽视的是板边清除。确保在Mechanical层有清晰的板框线，且没有杂散元素。用快捷键"D → R"进入设计规则检查，重点查看：
- Clearance（间距）
- Width（线宽）
- Manufacturing（生产相关规则）
2. Gerber文件导出详解
2.1 原点与分孔图设置
原点设置不当会导致生产时定位偏差。推荐操作：
- 点击Edit → Origin → Set，选择板子左下角某点
- 切换到Drill Drawing层
- 放置分孔图：Place → String，内容输入".Legend"
分孔图最好放在板框外右上角，尺寸建议：
- 小板（<10cm）：5mm×5mm
- 中板（10-20cm）：8mm×8mm
- 大板（>20cm）：10mm×10mm
2.2 核心导出步骤
打开File → Fabrication Outputs → Gerber Files，关键设置如下表：
| 选项卡 | 推荐设置 | 注意事项 |
|---|---|---|
| General | 单位:毫米 格式:2:5 | 确保与设计时单位一致 |
| Layers | Plot Layers选Used On 勾选Include unconnected mid-layer pads | 双层板可不勾选mid-layer相关选项 |
| Drill Drawing | 勾选Plot all used layer pairs | 分孔图会显示不同孔径 |
| Apertures | 勾选Embedded apertures | 避免额外光圈文件 |
导出后会自动生成.cam临时文件，直接关闭即可，不要保存。
2.3 NC Drill文件导出
这是钻孔数据的关键步骤：
- File → Fabrication Outputs → NC Drill Files
- 保持默认设置，点击OK
- 再次确认单位格式（毫米2:5）
- 生成的.tap文件不要修改
注意：如果使用盲埋孔设计，需要为不同层单独导出Drill文件，本文不涉及此高级操作。
3. 文件整理与检查
导出完成后，工程目录下会生成"Project Outputs for [工程名]"文件夹。需要执行以下操作：
删除冗余文件：
- 查找并删除.GM后缀的文件
- 检查是否有重复的.GBR文件
必要文件清单：
- .GTL (顶层铜箔) - .GBL (底层铜箔) - .GTS (顶层阻焊) - .GBS (底层阻焊) - .GTO (顶层丝印) - .GTP (顶层焊盘) - .TXT (钻孔数据)压缩技巧：
- 使用ZIP格式压缩
- 压缩级别选"存储"或"最快"
- 文件名避免中文和特殊符号
4. 嘉立创下单全流程
4.1 文件上传与参数设置
登录嘉立创官网后：
- 进入"PCB下单"页面
- 上传压缩包（拖放或点击选择）
- 系统自动解析后，仔细核对：
- 板子尺寸
- 层数确认
- 铜厚选择（默认1oz）
- 阻焊颜色（建议首选用绿色）
重要选项说明：
- 过孔盖油：与AD中设置对应，选"部分盖油"需备注具体位置
- 板边处理：V-cut还是邮票孔
- 阻抗控制：普通板子可不选
4.2 工程确认与支付
在提交前的最后检查环节，特别注意：
查看自动生成的预览图，确认：
- 丝印位置是否正确
- 钻孔是否缺失
- 板框是否完整
联系方式填写有效的手机号，生产过程中可能有确认需求
支付后可在"我的订单"跟踪进度，通常：
- 12小时内完成工程审核
- 48小时内生产完成
- 物流时间视地区而定
5. 常见问题解决方案
文件解析失败的几种可能：
- 压缩包内含有子文件夹 → 解压后重新压缩文件本身
- 使用了非常规字符命名 → 改用英文数字组合
- 文件确实缺失 → 对照第3章清单检查
生产反馈问题应对方法：
- 阻焊开窗过大：检查AD中焊盘的Solder Mask设置
- 钻孔偏移：确认导出时原点设置正确
- 丝印不清：避免使用<0.15mm的细线
对于想进一步优化的同学，可以尝试：
- 在AD23的Layer Stack Manager中设置正确的层压结构
- 导出IPC-356网表文件供厂家比对
- 使用3D预览功能检查元件间距
第一次成功打样后，建议保留完整的文件包作为模板，后续项目只需替换设计内容即可快速下单。随着经验积累，你会逐渐掌握更高级的技巧，比如阻抗控制、刚挠结合板等特殊工艺要求。