印刷线路板PCB标准与规范

1、添加外部测试点

1）线路板添加TestPoint

▼如下图圆圈中的焊盘，通过弹针测试，直径应该不小于0.9mm。

在距离印制电路板边缘 3mm 以内不要放置任何元器件或测试焊盘。

测试焊盘周围的空间应大于 0.6mm 而小于 5mm 。如果元器件的高度大于 6.7mm，那么测试焊盘应置于该元器件 5mm 以外。

避免镀通孔-印制电路板两边的探查。把测试尖端通过孔放到印制电路板的非元器件/焊接面上。

2）增加勾挂测试探针

▼类似于下图圆圈中的探针，可用于搭接示波器探头或万用表表笔等。名称：PCB测试点、PCB测试针、TestPoint等。

▼个人认为下面的这种更好，其在 PCB 板上的使用效果图如下。

2、大电流走线宽度

我们可以使用 ProPCB 等设计助手软件或在线计算，PCB 线宽在线计算：https://www.bchrt.com/tools/pcb-trace-current-calculator/。

1）软件获取

▼下面网盘内文件为可执行软件，直接双击打开即可，打开后的界面如下图所示。

链接: https://pan.baidu.com/s/1RW6apYKZzfmDz65YPt7VJw

提取码: kafh

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2）不支持尝试执行的操作

▼因为 Flash 插件的问题，重装插件就可以解决这个问题！本人是直接在 360软件管家里面安装，安装的是 “Adobe Flash Player ActiveX”。

3）计算过程

通过IPC-2221标准的公式来实现，该公式用于计算 PCB 导体在给定电流下的所需最小宽度，常用公式：​。

其中：

- W：走线宽度，单位为 mil(1mil = 0.0254mm)

- I：电流，单位为安培 (A)

- k：材料常数，对于内层导线为 0.024，对于外层导线为 0.048

- ΔT：允许温升，单位为摄氏度(℃)

示例：

假设 PCB 外层走线需要承载 3A 电流，铜箔厚度为 1oz，允许的温升为 20°C。我们可以使用上述公式进行计算：，换算成毫米：。

这意味着，如果电流为 3A，温升不超过 20°C，则 PCB外层的走线宽度应为约 4mm。

4）宽度受限处理

若走线宽度受限，我们可以考虑开窗加锡、焊接铜条、加厚铜箔、多层板并联走线。

（1）铜条电流计算：https://pcb-tools.cn/copper_current_calculator.php

（2）过孔能力计算：https://www.jlc-fpc.com/jlc-counter?page=3

3、孔洞的规范

1）PTH与NPTH过孔

▼PTH（Plated Through Hole电镀通孔），NPTH（Non-Plated Through Hole非电镀通孔）。

2）焊盘与过孔的尺寸

内圆最小 0.3mm，外圆是它的两倍。

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