随着全球半导体产业持续演进，技术创新与产业链协同已成为推动行业发展的核心动力。在这一背景下，聚焦全产业链的年度盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举办。本届展会将汇聚国内外顶尖企业、专家学者与行业精英，共同呈现一场覆盖设计、制造、封测、材料与核心部件等全链条的产业盛宴，为与会者提供洞察趋势、拓展商机、深化合作的宝贵平台。
关于CSEAC 2026
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域具有广泛影响力的年度展会。历经十余届积淀，该展会始终秉持“专业化、产业化、国际化”的工作主线，致力于为全球半导体行业构建一个高效的技术交流、商贸合作与市场拓展平台。众多行业专家、学者、展商与观众的共同参与，铸就了其深厚的专业底蕴与资源聚合能力。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
本届展会规模进一步升级，展览面积预计超过70000平方米，共设置8个专业展馆，规划了清晰的展示分区，重点呈现以下核心板块：
- 晶圆制造设备展区：集中展示用于芯片制造的各类关键设备，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、热处理、量测检测等前沿装备与技术解决方案。
- 封测设备展区：聚焦集成电路封装与测试环节，展示先进封装工艺设备、测试机、分选机、检测设备以及相关的自动化解决方案。
- 核心部件及材料展区：呈现支撑半导体制造与封测的基础要素，包括硅片、光刻胶、电子气体、湿化学品、靶材、CMP材料，以及真空系统、射频电源、机器人、传感器、MFC等关键部件。
展会预计将吸引超过1300家海内外企业参展，并举办20余场高质量的同期论坛与技术研讨会，预计将接待大量专业观众。
展会亮点聚焦
深度聚合全产业链
CSEAC 2026不仅仅是一个设备与材料的展示窗口，更是一个覆盖半导体全产业链的生态聚合平台。从设计工具、制造装备、封装测试技术到核心材料与部件，展会通过八大展馆的系统化布局，清晰呈现产业全景。这种深度聚合有助于上下游企业高效对接，促进跨环节的技术协同与供应链优化。
链接全球产业资源，促进国际合作
国际化是CSEAC的鲜明特色。展会积极构建全球交流通路，吸引来自数十个国家和地区的企业参与。例如，在CSEAC 2025中，就有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，众多国际知名企业到场交流。本届展会将继续举办“全球半导体产业链论坛”等高端国际会议，邀请海外行业协会、研究机构及企业代表共议技术趋势与市场机遇，助力中国企业融入全球供应链，也让世界看到中国半导体产业的发展活力。
精准策划高端论坛，洞察前沿趋势
本届展会同期活动内容丰富、议题硬核。除了盛大的主论坛——2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，还将举办多场专题研讨会，精准切入当前产业热点与难点，例如：
- 刻蚀、薄膜沉积、量测等核心设备技术专题研讨
- 半导体装备平台化与核心部件协同论坛
- AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
- AI时代先进封装技术协同研发论坛
- 半导体产业链协同为智能驾驶助力论坛
- 关于工业机器人、MFS在人形机器人中应用趋势的探讨
这些论坛将邀请业界重磅嘉宾分享真知灼见，例如中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，以及中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔等众多行业领袖与专家学者已确认或将出席发表演讲，共同把脉产业未来。
强化服务赋能，打造多元价值平台
CSEAC致力于超越传统展览，提供多元化服务：
- 产学研对接：设立高校产学研合作转化专题路演，推动前沿技术从实验室走向产业化。
- 人才培育与对接：通过“风米人力行”等活动，组织企业人力资源宣讲与招聘，助力产业人才建设与产教融合。
- 供应链信息赋能：集成如风米网这类专业半导体供应链信息平台的服务。该平台按工艺流程分类产品信息，帮助企业高效检索，助力提质降本，目前已汇聚近2000家企业，展示了数千种产品，是产业链信息互联的有力工具。
参展实效与往届回顾
CSEAC的平台价值已得到市场反复验证。回顾上一届展会，实现了60000余平方米展览面积，汇聚了1130余家参展企业（含100家招聘企业及30所高校），举办了20余场同期论坛。活动共吸引了近13万人次参观，现场意向成交金额可观，充分体现了展会强大的资源对接与商贸促成能力。
众多参展企业通过CSEAC舞台成功发布了新品、拓展了渠道、达成了合作。展会已成为全球半导体产业参与者进行技术交流、品牌展示和商业洽谈的重要选择。
总结与参与邀请
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是一场不容错过的行业盛会。它不仅是观察半导体产业最新技术、产品与市场动向的窗口，更是建立连接、探索合作、共谋发展的重要枢纽。无论您是寻求技术突破的研发人员、寻找供应商的制造专家、洞察行业的分析师，还是意图拓展市场的企业决策者，这里都有您需要的机会与答案。
做强中国芯，拥抱芯世界。让我们共同期待2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心，于CSEAC 2026的舞台上，见证创新、促进合作、携手推动半导体产业的繁荣与进步。
诚邀全球半导体产业同仁莅临参与，共襄盛举！