风华高科开路设计多层片式陶瓷电容器（Open Mode Design MLCC）

多层片式陶瓷电容器（MLCC）是电子电路中广泛应用的基础元件。然而，普通MLCC在受到机械应力或热冲击发生开裂时，可能导致电路漏电甚至短路失效。南山电子代理的风华高科开路设计多层片式陶瓷电容器（Open‑Mode Design MLCC）是面向高可靠场景的专用型片容，采用特殊内电极结构，在陶瓷体开裂、受损时自动转为开路状态，避免短路、漏电、拉弧等风险，从器件层面保护主电路安全。产品严格遵循 GB/T 21041‑2007、GB/T 21042‑2007 国家标准，兼顾高容量、高稳定、优良焊接性，是滤波、耦合、去耦与保护电路的优选方案。

核心技术优势：

1.断裂即开路，电路更安全

创新电极布局（CP＞WB），电容开裂时电路直接断开，杜绝漏电流与短路风险；对比常规 MLCC 开裂易漏电、悬浮设计一致性更强。

2.叠层独石结构，可靠性出众

多层陶瓷膜片叠压共烧，机械强度高、抗振动、耐温度冲击，适配严苛工业与车载周边环境。

3.容量稳定，温漂可控

支持 C0G、X7R 两类主流介质，全温区 ‑55℃~+125℃ 容量漂移小，电气性能一致性高。

4.焊接适配性强，生产友好

兼容回流焊 / 波峰焊，耐焊接热、可焊性优异，上锡率≥95%，适配 SMT 大批量生产。

5.规格覆盖全，选型灵活

尺寸 0603~1812、电压 25V~5000V、容量 100pF~10μF，公差 ±5%/±10%/±20% 齐全，满足多场景需求。

开路设计片式陶瓷电容器电极结构设计：

应用范围：

应用于各种滤波、耦合、去耦、高可靠性保护线路。