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AI SoC全芯片DFT实战

01

景芯DFT实战课

景芯团队DFT专家老师授课,一对一辅导,主打文档+服务器实战,通过3个系列课程依次完成HD6850各个关键子系统的DFT设计实战后,再完成下图全芯片TOP DFT实战,让您快速超越同龄人!我们不卖视频,只提供免费导学视频,景芯团队始终坚信实践和服务才是景芯训练营+design service的核心。

基础实战课程将上图橙色子系统独立做成AI MCU芯片来教学,AI MCU采用低功耗RISC-V自研架构,全部自研实现了AXI总线矩阵、AHB总线矩阵、MIPI DPHY软核、ISP-Lite、NPU-lite、SRAM、DMA、UART、I2C、QSPI/SPI等常用IP,AI MCU项目设计验证架构如下:

02

DFT课程1:40nm DFT hieraychy实战

为了满足不同经验的学员需求,景芯团队DFT老师开发了hierarchy与flatten两套环境进行实战,flatten用以快速入门,hierarchy用以实战提升。

Part.1

flat flow实战目录

Part.2

hierarchy flow实战目录

进阶课采用橙色子系统作为单独的AI MCU芯片来进行实战,采用hierarchy flow进行实战。景芯橙色域子系统分为三个subchip子系统,包括media_wrapper、amba_wrapper、cpu_wrapper三个subchip,完成每个子系统的DFT后,然后进行TOP的DFT实战。

02

DFT课程2:12nm DFT CPU hieraychy实战

为了完成sharbus memory bist、occ、edt、12nm DC综合、scan、gray_box、ATPG、mbist仿真、dc/ac仿真、formal(rtl2rtl、rtl2netlist、netlist2netlist)等hierarchy DFT flow,我们特选取HD6850项目的多核处理器进行12nm DFT flow实战,包括12nm综合、12nm Formality等flow,全网唯一DFT高级实战课!

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DFT课程3:12nm HD6850全芯片DFT实战

课程3将会完成景芯HD6850全芯片DFT实战设计,难度大,芯片整体结构如下图所示:

Top:riscv_soc_top;

Harden block:filter_wrapper/cpu_wrapper/shtd_wrapper/aon_wrapper;其中cpu_wrapper下面又包含一个子模块cortexa7_core;

filter_wrapper/aon_wrapper是纯数字模块,按照正常流程走即可。

1.make mbist:插入mbist测试逻辑;

2.make occ_edt:插入occ和edt,为scan测试做准备;

make gen_file:将tsdb目录下的文件整理成vcs可读的filelist,方便综合和vcs仿真;

make pat_gen:生成mbist_pattern,无需改动design;

3.make syn:将做完mbist的rtl综合成netlist,可以用for_synthesis.tcl,也可以用gen_file生成的dft_filelist;

4.make scan:将所有的寄存器按照需求串chain

make graybox:抽出graybox网表(包含ijtag逻辑和wrapper逻辑),顶层block可以只带graybox网表做dft或者仿真,加速流程。

make dc_ext:根据graybox网表跑external atpg,跑通即可,无需关注覆盖率等信息

make dc:stuck at向量生成,需要read dc_ext fault,提高覆盖率

make ac:transition向量生成

5.make mbist_sim:mbist仿真

make dc_sim:stuck at仿真

make ac_sim:transition仿真

shtd_wrapper内部包含mipi phy,需要特殊处理。

1. make mbist:phy内部一般不含memory,即使有memory也不需要做mbist(phy内部自带电路测试),无需特殊处理;

2. make occ_edt:注意解决phy内部的drc;

3. make syn:吃入phy的db优化时序,也可不吃;

4. make scan/dc/ac/ext:需要读入phy的tcd文件,一般ip厂商会提供ctl文件(Synopsys专用格式),需要使用工具将ctl文件转译成tcd文件;phy内部的register需要单独串chain,不允许和shtd_wrapper内的寄存器串在同一条chain上。

5. make mbist_sim/dc_sim/ac_sim:需要吃phy的netlist;

cpu_wrapper/cortexa7_core需要做sharebus mbist,流程也会有所不同。

1. make mbist:cortexa7_core中memory的sharebus mbist逻辑已经集成在了cpu_wrapper中,无需做mbist,直接从occ_edt开始做;待cortexa7_core做完之后才可做cpu_wrapper的mbist,cpu_wrapper做完mbist后,需要将cortexa7_core部分rtl删除,只需要将tsdb中的cortexa7core.v删除即可;

2. make occ_edt

3. make syn

4. make scan/dc/ac/ext

5. make mbist_sim/dc_sim/ac_sim

riscv_soc_top为芯片的顶层,待所有block完成之后才可开始做dft;

1. make mbist:注意bscan相关IO的处理;

2. make occ_edt:无论顶层是否有logic,建议都要当作正常模块来做,这里要做好retarget准备,合理分配io数量和测试模块;

3. make syn;

4. make scan/dc/retarget_mode_transition/retarget_mode_stuck:顶层没有logic,无需做ac;

5. make mbist_sim/dc_sim/ac_sim/retarget_dc/retarget_ac:mbist仿真包括bscan和repair仿真,不需要仿真的模块可以吃graybox,加快仿真进程;

Part.06

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