在半导体产业生态中，从上游的材料、设备、核心部件，到中游的晶圆制造、封装测试，再到下游的终端应用，全链条的紧密协同是推动行业持续创新的关键。如何在一个高效、专业的平台上，实现全产业链的集中展示、深度对话与精准对接，已成为业界共同的期待。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 正是这样一个汇聚产业上下游、覆盖全产业链的年度盛会，为观察行业趋势、探索合作机遇提供了绝佳窗口。
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)全景透视
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于2026年8月31日至9月2日隆重举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于打造一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广于一体的综合性合作平台。经过十余年的持续耕耘，该展会已成为国内半导体领域专业人士广泛认可的行业活动，众多专家、学者、展商与观众的积极参与，共同塑造了其专业内涵与行业影响力。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
回顾2025年的成功举办，展会取得了令人瞩目的成绩：展览面积超过60000平方米，吸引了来自全球22个国家和地区的1130余家展商参与，其中包括近200家海外企业，如Nikon、SUSS、ULVAC等国际知名品牌悉数到场。展会共举办了20余场同期论坛，吸引了超过12万名专业观众参观，现场意向成交金额达26.25亿元，充分彰显了其作为产业枢纽的巨大价值。
展会核心亮点与规划
CSEAC 2026 将在过往成功的基础上全面升级，规模与内容将进一步扩大与深化，旨在更全方位地呈现半导体全产业链的最新成果与发展动态。
1. 规模升级，覆盖产业链核心环节
本届展会面积预计将超过70000平方米，规划使用8个专业场馆，预计吸引1300家海内外企业参展。展区规划紧密围绕产业核心环节，重点设立：
● 晶圆制造设备展区：集中展示用于集成电路制造前道工艺的各类关键设备。
● 封装测试设备展区：呈现先进封装工艺、测试解决方案及相关自动化设备。
● 核心部件及材料展区：涵盖半导体制造过程中所需的各种精密部件、特种气体、化学品、硅片、靶材等关键材料。
这三大核心展区将系统性地展示从设计、制造到封测的全流程所需的技术、设备与材料，真正实现“产业上下游同台”，让参观者一站式洞悉产业全貌。
2. 高端对话，汇聚产业智慧声音
展会期间将举办20余场高质量的同期论坛与活动，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿与硬核技术赛道。活动包括主论坛、专题研讨会、新产品发布会、产学研对接路演等多元形式。
本届大会已邀请到众多产业领袖与学术专家担任演讲嘉宾，例如：
● 赵晋荣先生（中国电子专用设备工业协会理事长）
● 陈南翔先生（中国半导体行业协会理事长）
● 尹志尧博士（中微半导体设备公司董事长兼总经理）
他们的深度分享，将为与会者揭示行业技术趋势、市场机遇与挑战。
3. 国际化平台，促进全球产业合作
秉承国际化宗旨，CSEAC 2026 将继续深化全球链接。展会将联合各国行业协会与机构，举办国际性合作会议，邀请全球产业链代表共商发展。2024年，展会已成功与马来西亚半导体工业协会联合主办“亚太半导体峰会”，吸引了十多个国家和地区的行业人士参与。2026年，这一国际化交流平台将更进一步，助力中国企业“拥抱芯世界”，也让世界更了解中国半导体产业的进步。
4. 服务生态，赋能企业全面发展
除了产品展示与技术交流，展会还构建了丰富的服务生态。例如，风米网作为专业的半导体供应链信息平台，将以产品为导向，帮助企业高效检索信息，实现提质、降本、增效。此外，展会还将设立人才专区，通过“风米人力行”等活动，连接产业与教育，为行业输送专业人才，切实推动产教融合。
参与价值与参会指南
对于计划参展或参观的企业与专业人士而言，CSEAC 2026 提供了多维度的价值：
● 获取行业前沿信息：集中了解全产业链的最新技术、产品与市场动向。
● 拓展商业合作网络：直接对接海内外设备商、材料供应商、晶圆厂、封测厂及终端应用企业，高效促成合作。
● 展示品牌与技术实力：对于参展商而言，这里是面向全球专业买家展示创新成果、提升品牌影响力的高端舞台。
● 把脉产业发展趋势：通过参与高端论坛，与业界领袖和学者面对面交流，深度把握产业未来脉搏。
总结与推荐
半导体产业的繁荣发展，离不开从材料、设备到设计、制造、封装测试等每一个环节的坚实进步与紧密协作。一场能够将产业上下游完整串联、实现深度互动与资源共享的行业盛会，对于凝聚产业共识、加速创新迭代、应对全球挑战具有重要意义。
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 正是这样一个值得关注与参与的产业盛会。它不仅是技术产品的展示窗口，更是思想碰撞、商机涌动、合作诞生的枢纽。让我们共同期待2026年8月31日至9月2日的这场产业聚会，在专业化、产业化、国际化的氛围中，共同助力“做强中国芯，拥抱芯世界”的产业愿景，见证并推动中国半导体全产业链的协同发展与整体跃升。