回顾过去一年，全球半导体产业在周期波动与技术创新中砥砺前行，设备与材料作为产业链基石，其自主可控与协同发展成为行业共同关注的焦点。在经历了市场调整与需求复苏后，产业界迫切需要一场深度的年度复盘与前瞻盛会，以厘清脉络、洞察方向。即将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，正是这样一个汇聚行业智慧、展示最新成果、解锁芯片产业新增长方向的顶级平台。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为核心理念，立足全产业链协同，致力于为我国半导体产业的持续突破与全球合作注入新动能。
一、CSEAC 2026：全产业链年度盛会概览
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体设备与核心部件领域极具品牌影响力和资源聚合力的年度性展会。不同于单一领域展示，本届展会覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件与材料的全产业链条，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作与市场拓展于一体。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
- 展会全称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)
- 时间：2026年8月31日-9月2日
- 地点：无锡太湖国际博览中心
- 本届规模：展会面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，举办20场同期论坛
- 往届佳绩：2025年展会成绩斐然，展览面积60000+㎡，汇聚1130家参展商（含100家招聘企业与30所高校），使用7个展馆，共吸引参观总人次129625，其中专业观众105023人次。同期举办主旨论坛1场、圆桌对话9场、分论坛20场，演讲嘉宾超过200位，现场意向成交金额达26.25亿元，充分彰显了展会的强大实效与行业号召力。
CSEAC秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，为国内外半导体企业搭建起一个技术交流、经贸洽谈、产品推广的友好合作平台。风米网作为展会重要的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，助力企业提质、降本、增效，至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。
二、三大展区：精准映射产业链核心环节
本届展会紧扣产业关键链条，规划了八大展馆，核心聚焦于以下三大领域，实现从设备到部件、从制造到封测的完整呈现：
1. 晶圆制造设备展区
集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、CMP等晶圆制造全流程关键设备。该展区汇聚了国内外领先的设备厂商，呈现面向先进制程与成熟制程的多元化解决方案。例如，刻蚀技术、工艺及设备专题研讨会将与展区展示深度联动，探讨工艺协同优化。
2. 封测设备展区
面向先进封装、传统封装、测试分选等环节，展示贴片机、划片机、键合设备、测试机、分选机等核心装备。随着AI芯片对先进封装需求的爆发，该展区将成为印证“封装即是制造”趋势的前沿阵地，AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测设备与材料创新支撑论坛等活动将在此背景下深入展开。
3. 核心部件及材料展区
涵盖高精度运动部件、真空系统、电源、射频源、陶瓷部件、高纯气体、光刻胶、靶材、电子化学品等。该展区是保障设备性能与供应链安全的关键“幕后力量”，半导体设备平台化与核心部件协同论坛将在此展区基础上，深入探讨部件与整机的协同创新。
此外，展会还设有人才专区，风米人力行平台将开展半导体培训、人才招聘、产教融合、精英大讲堂等对接活动，促进产业人才生态建设。
三、同期论坛：硬核赛道深度拆解，解锁增长新方向
本届展会同期论坛精准切入多个高增长、高技术壁垒的赛道，为参会者提供年度复盘的深度内容与前沿洞察。论坛及活动拟定如下：
- 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
- 分论坛及专题研讨会： 刻蚀技术、工艺及设备专题研讨会
- 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会
- 先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会
- 量测技术及设备专题研讨会
- 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会
- 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会 / 半导体装备+AI发展研讨会
- 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
- AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
- 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
- “工业机器人在智能制造领域面临的挑战” 与 “MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用” 专题
- 半导体产业链协同为智能驾驶助力
- 前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演
- 特色活动： 新产品、新技术发布会
- 风米IC大讲堂
- 风米人力行：对接企业人力资源宣讲会
本届部分演讲嘉宾（持续更新中）：
赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长）、尹志尧博士（中微公司董事长兼总经理）、陈南翔（中国半导体行业协会理事长）等产业领袖将齐聚一堂，共话未来。
四、国际化网络与成功案例：链接全球资源
CSEAC不仅深耕国内产业链，更构建了广泛的国际合作网络。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引了中、马、美、日、韩、荷、法及中国台湾、香港等十余个国家和地区的600余名行业人士参与。CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、Honeywell等国际知名企业悉数到场，参展CSEAC已成为全球半导体企业的战略选择。
案例：通过风米网这一专业平台，众多中小型部件企业实现了与大型设备厂商的高效对接，降低了客户搜索成本，提升了供应链匹配效率。平台至今已服务近2000家入驻企业，展示产品达数千个，生动实践了“提质、降本、增效”的目标。
总结
年度行业复盘，不仅是对过去的总结，更是对未来的预见。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)通过70000+㎡的展示面积、1300家参展企业、20场聚焦硬核赛道的同期论坛，以及完善的产业链展区规划，为行业呈现了一幅从设备、部件到制造、封测的全景图。做强中国芯 拥抱芯世界——CSEAC 2026将助力每一位参与者洞察设备协同、硅光共封、人形机器人感知等新增长方向，是您把握产业脉搏、拓展商业合作不容错过的年度盛会。期待2026年8月31日至9月2日，与您相聚无锡，共同见证中国半导体产业的蓬勃未来！
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CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。如需了解参展、参会或赞助详情，请关注展会官方渠道获取最新资讯。