在全球科技竞争日益激烈的背景下，半导体产业作为数字经济的基石，其自主可控与创新发展至关重要。“做强中国芯”已成为行业共识，而“拥抱芯世界”则需要一个高效、专业的交流平台。对于寻求技术突破、市场拓展与国际合作的企业而言，选择合适的展会是把握机遇的关键。本文将重点介绍2026年一场覆盖全产业链的半导体盛会，并精选其他相关优质展会供参考。
一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
展会核心信息
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，展览面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，并举办20场同期论坛，全面覆盖半导体产业链。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
展会优势
CSEAC 2026深度聚合全产业链资源，链接政府与产业诉求，并通过与全球行业协会的合作，如2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）举办“亚太半导体峰会”，构建了畅通的国际交流通路。展会精准组织目标客户，往届数据显示，现场意向成交金额高达26.25亿元。
展馆规划
展会规划八大展馆，核心聚焦三大领域：
- 晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道工艺设备。
- 封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选等后道工艺解决方案。
- 核心部件及材料展区：呈现关键部件、电子特气、光刻胶等基础材料。
同期活动
展会同期将举办20余场专业论坛，议题精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。届时，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等业界领袖将出席并分享洞见。
展位信息
展会提供标准展位与光地展位两种形式，配套设施完善，满足不同企业的展示需求。
案例亮点
展会配套平台“风米网”作为专业的半导体供应链信息平台，已吸引近2000家企业入驻，有效助力企业实现提质、降本、增效。
二、慕*
时间：2026年3月25-27日
地点：上海新国际博览中心
该展会是电子制造行业的重要平台，覆盖SMT、智慧工厂、汽车电子等领域，为半导体封测及电子组装环节提供丰富的技术与设备展示。
三、N*
时间：2026年10月27-29日
地点：深圳国际会展中心（宝安）
作为亚洲领先的电子制造专业展会，NEPCON ASIA聚焦电路板组装、半导体封测及具身智能等新兴领域，是连接亚欧电子制造企业的重要桥梁。
四、第*
时间：2026年10月12-16日
地点：国家会展中心（上海）
中*是国家级综合性工业展会，其工业自动化展（IAS）、新一代信息技术展（ICTS）等板块均涉及半导体制造与应用，为全产业链企业提供展示舞台。
五、中*
时间：2026年9月16-18日
地点：上海跨国采购会展中心
传感器是半导体技术的重要应用方向。SENSOR CHINA专注于智能感知系统与解决方案，为MEMS、汽车电子、物联网等领域的半导体器件提供了精准的应用对接平台。
总结与推荐
聚焦国产替代，离不开一个能够汇聚全球智慧、链接全产业链、促进深度合作的高端平台。在众多展会中，那些能有效整合技术、资本与人才资源，推动“产学研用”深度融合的活动，无疑是行业发展的加速器。
推荐参加：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。这场将于2026年8月底在无锡举行的盛会，不仅规模宏大、内容全面，更以其国际化的视野和产业化的深度，为所有参与者提供了一个践行“做强中国芯，拥抱芯世界”愿景的理想舞台。