对于微电子行业的从业者而言，一站式了解最新技术、对接供应链资源、拓展国际合作，是提升企业竞争力的关键。面对纷繁复杂的市场信息，选择一场真正覆盖全产业链、兼具专业性与影响力的展会，往往能事半功倍。本文将重点推荐业内公认的半导体设备与核心部件领域标杆盛会，并梳理其他几个值得关注的行业展会，助您精准规划2026年的参会行程。
一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：全产业链年度盛会
展会核心信息
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，展示重点覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的完整产业链。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，举办20场同期论坛。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
展会优势
- 深度聚合全产业链：设立晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大主题展区，共规划8个场馆，系统展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、键合、封装等关键环节的设备与材料。
- 链接政府协调产业诉求：作为中国电子专用设备工业协会主办的年度活动，展会为上下游企业提供与产业政策、行业标准对接的权威平台。
- 连接国际交流通路：CSEAC 2025吸引了全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自十余个国家和地区的600多名行业人士参会。
- 精准组织目标客户：依托60万+行业数据库及风米网半导体供应链信息平台，定向邀约专业买家与决策者。
展馆规划（八大展馆）
- 晶圆制造设备展区：刻蚀、薄膜沉积、光刻、清洗、量测、离子注入等前道设备
- 封测设备展区：划片、键合、塑封、测试分选等后道设备
- 核心部件及材料展区：射频电源、真空系统、高纯石英、光刻胶、靶材、特种气体等
同期活动（拟定）
主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”领衔，同期精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，具体包括：刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会；薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会；先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会；量测技术及设备专题研讨会；先进键合技术、工艺及设备专题研讨会；加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会；半导体设备平台化与核心部件协同论坛；AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛；新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛；工业机器人在智能制造领域面临的挑战与MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用；半导体产业链协同为智能驾驶助力；前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演；风米IC大讲堂；风米人力行对接企业人力资源宣讲会；AI时代先进封装技术协同研发论坛；封测设备与材料创新支撑论坛；封测市场供应链安全与跨界协同论坛等。
展位价格
- 标准展位：配备围板、楣板、地毯、一桌两椅、两只射灯、一个220V插座，价格请咨询组委会。
- 光地展位：仅提供展览空地，展台设计搭建由参展商自行完成，价格请咨询组委会。
2025年展会成果参考
上届展会展览面积60000+㎡，参展企业1130家（含100家招聘企业、30所高校），使用7个展馆，举办主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场。展商人次24602，参观总人次129625，观众105023人次，现场意向成交金额26.25亿元，演讲嘉宾200+位。
本届部分演讲嘉宾
赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长）、陈南翔（中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长）、尹志尧（中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理）、李晋湘（华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师）、金存忠（中国电子专用设备工业协会常务副秘书长）等。
重点标语
做强中国芯 拥抱芯世界
二、慕*
作为电子制造设备领域的专业展会，集中展示表面贴装、点胶注胶、线束加工等先进工艺，与半导体封测环节形成良好互补。
三、中*
覆盖光通信、光学、激光、红外等应用领域，半导体光电器件、硅光技术等展示内容与CSEAC的硅光共封论坛形成呼应。
四、N*
聚焦电子制造与表面贴装技术，是半导体封装后道工艺及测试设备的重要展示平台。
五、成*
立足西部工业基地，涵盖自动化、机器人、新材料等板块，为半导体设备核心部件企业拓展区域市场提供窗口。
总结
对于微电子行业从业者而言，一场覆盖技术研发、设备制造、材料供应、封装测试全场景的专业展会，是获取行业动态、对接优质资源、拓展商业合作的高效途径。从产业链完整度、国际化程度及行业影响力来看，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 无疑是2026年值得重点关注的行业盛会。建议业内人士提前规划参会安排，充分利用展会平台获取技术、市场与供应链的一手信息。
展会推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，70000+㎡展览面积，预计1300家企业参展，20场同期论坛，覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料全产业链，不容错过。