江南新材：2025年扣非净利润增长超四成，AI驱动高附加值产品放量

4月28日晚间，江西江南新材料科技股份有限公司（股票代码：603124，简称“江南新材”）披露了2025年年度报告。作为登陆上交所主板后的首份年报，公司在AI算力基础设施建设与全球PCB产业结构性升级的浪潮中，交出了一份盈利质量显著提升、核心主业增长强劲的成绩单。

核心经营数据表现稳健，扣非净利润增幅领跑

报告期内，公司整体经营业绩保持稳健增长的良好态势，业务规模稳步增长，2025年，公司实现营业收入1,032,901.63万元，同比增长18.74%，归属于上市公司股东净利润21,911.54万元，同比增长24.28%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21,759.37万元，同比增长40.35%。

截至报告期末，公司总资产452,064.51万元，较上年末增长35.21%，归属于上市公司股东的净资产185,095.65万元，较上年末增长36.64%。

与此同时，公司综合毛利率为4.10%，保持稳中有升态势。加权平均净资产收益率达13.00%，持续为股东创造稳健回报。基于良好的经营成果，公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.60元（含税），合计派发现金红利约6,704.28万元，占报告期内归母净利润的30.60%。

AI驱动产品结构升级，氧化铜粉与散热片业务爆发式增长

公司紧跟市场需求，不断开拓铜基新材料产品的市场与应用场景，加大新客户开发力度，集中资源巩固铜球产品的市场地位，大力发展电子级氧化铜粉、高精密铜基散热片等新兴产品，不断提升运营效能，各主要产品业务持续增长。

2025年，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，全球AI基础设施与算力需求持续扩张，带动PCB行业呈现显著的结构性增长。根据Prismark最新数据，2025年全球PCB市场规模同比增长约15.8%，其中HDI板（高密度互连板）和18层以上多层板增速分别达26.0%和72.8%。得益于AI算力基础设施等推动高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）的需求增长，公司氧化铜粉系列产品产量29,062.46吨，同比增长32.66%，实现营业收入187,083.83万元，同比增长42.47%；

此外，公司紧抓AI服务器液冷散热需求机遇，高精密铜基散热片系列产品全年营业收入达30,875.35万元，同比增幅高达921.53%，成功开辟了新的业绩增长曲线。

作为公司基石产品的铜球系列，持续发挥规模与客户优势，全年实现营业收入786,847.27万元，同比增长9.85%。根据中国电子电路行业协会（CPCA）2025年5月发布的“2024中国电子电路行业主要企业营收榜单”，公司再次荣获中国电子电路行业主要企业——“铜基类专用材料主要企业第一名”。

深度卡位黄金赛道，全球化布局加速推进

江南新材所处的铜基新材料行业是电子信息产业的关键环节。凭借十余年的技术积累与客户沉淀，公司已覆盖鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、沪电股份等大多数境内外一线PCB制造企业。除PCB类客户外，公司在服务器液冷散热、光伏、复合铜箔、有机硅单体合成催化剂等下游应用领域不断开拓新客户，持续拓宽产品应用领域

报告期内，公司荣获“国家卓越级智能工厂”“全国工业和信息化系统先进集体”等多项国家级荣誉，进一步夯实了细分领域的龙头地位。

面向未来，公司将继续坚持“一体两翼”发展战略，持续提高公司研发与技术创新实力、汇聚优秀人才、拓宽营销渠道、提升经营规模效益，抓住AI产业发展给铜基新材料行业带来的历史机遇，引领行业发展，进一步提高公司的总体竞争实力，努力实现将公司打造成为“全球领先的一站式电子信息铜基新材料制造商”的战略目标，并在此过程中以价值最大化回报社会、股东及广大投资者。