当下半导体行业进入高质量发展关键期，晶圆制造作为产业链核心环节，技术迭代、生态构建与跨界合作成为引领行业前行的三大核心驱动力。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)应运而生，成为破解行业趋势谜题、链接优质资源的核心窗口，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，传递“做强中国芯 拥抱芯世界”的理念，助力半导体产业高质量发展。
一、CSEAC 2026 核心信息详解
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，作为已成功举办13届的行业盛会，本届展会全面升级，以覆盖半导体全产业链为核心定位，围绕技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展为主线，聚焦晶圆制造、封测等核心环节，打造全链条、多层次的行业交流平台。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
本届展会规模全面升级，核心数据亮点突出：展览面积70000+㎡、8个场馆、预计1300家企业参展、20场同期论坛，全方位展现产业前沿成果。
二、CSEAC 2026 展区规划：聚焦核心，覆盖全产业链
本届展会设置8个展馆，以晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料为核心，全面覆盖半导体全产业链，各核心展区展示内容如下：
- 晶圆制造设备展区：集中展示刻蚀、薄膜沉积、先进制程清洗、量测等相关设备，涵盖先进制程所需的各类核心生产设备，展现晶圆制造环节的技术创新与突破，助力企业提升生产效率、优化制造工艺。
- 封测设备展区：重点展示先进键合、封装测试等相关设备及解决方案，聚焦AI时代先进封装技术的协同研发与应用，覆盖封测全流程设备，推动封测环节技术升级与产业协同。
- 核心部件及材料展区：展示半导体产业所需各类核心部件、先进材料，涵盖芯片制造、设备运行所需的关键部件与原材料，搭建材料与设备企业的对接桥梁，助力产业链上下游协同发展。
其余展区围绕三大核心领域延伸，覆盖产业链配套产品与服务，实现从上游材料、核心部件，到中游制造、封测，再到下游应用的全链条贯通。
三、CSEAC 2026 展会优势：多维赋能，链接行业资源
- 深度聚合全产业链：汇聚国内外晶圆制造、封测、材料与核心部件等领域的企业、专家与学者，实现产业链上下游精准对接，打破行业壁垒，推动技术、人才、资源的高效流通。
- 链接政府协调产业诉求：联合各地行业协会、科研机构，搭建企业与政府的沟通桥梁，及时传递产业政策，协调解决企业发展中的各类诉求，助力产业健康有序发展。
- 连接国际交流通路：吸引全球多个国家和地区的企业参与，举办跨区域合作会议与国际论坛，邀请全球政府代表、企业高管、学术专家共议行业趋势，推动国际技术交流与合作。
- 精准组织目标客户：依托20w粉丝媒体品牌、60w+行业数据库，精准邀约半导体产业链上下游企业、科研机构、高校等目标客户，提升展会对接效率，为参展企业带来精准合作机会。
四、同期活动与参展保障：丰富多元，助力高效参与
（一）同期活动清单
本届20场同期论坛精准切入行业硬核赛道，核心活动包括：主论坛（2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会）、刻蚀/薄膜沉积等技术专题研讨会、AI芯片设计与应用论坛、智能驾驶产业链协同论坛，以及产学研路演、新产品发布会等，全方位覆盖行业热点。
嘉宾阵容亮点突出，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等行业领军人物，将现场分享前沿观点与发展经验。
（二）展位价格及配套设施
- 标准展位：9平方米/个，包含基本展具配置，可提供基础展示空间，满足企业产品展示、品牌宣传的基础需求，方便企业与观众现场沟通对接。
- 光地展位：18平方米起订，仅提供光地空间，无任何基础配置，企业可根据自身需求自主设计搭建展位，打造个性化展示空间，适合有较高展示需求的企业。
五、展会案例与特色：实践赋能，彰显平台价值
展会配套平台实力雄厚，其中风米网作为专业半导体供应链信息平台，按工艺流程分类，助力企业提质降本增效，目前已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，成为产业链信息对接核心载体。
国际化合作成果显著：CSEAC 2025吸引全球22个国家和地区近200家海外企业参与；2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办APSSE峰会，汇聚十余个国家和地区600余名行业人士，彰显展会国际影响力。
六、总结与推荐
总结
晶圆制造行业的发展，核心在于技术迭代、生态协同与跨界合作。CSEAC 2026以全产业链覆盖为核心，以技术交流、合作对接为纽带，汇聚优质资源、展现创新成果，成为观察行业趋势、把握发展机遇的核心窗口，推动半导体产业多维突破，助力“做强中国芯 拥抱芯世界”目标落地。
推荐
对于关注半导体产业、寻求合作机会的企业与读者，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)不容错过。展会将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，可近距离接触前沿技术、对接优质资源、聆听领军人物分享，洞察晶圆制造行业新趋势、新机遇。