2026北京车展智驾/座舱域控方案大盘点（25家）
接上篇《2026北京车展底盘域方案大盘点（11家）》，本篇主要介绍今年北京车展上收集到的智驾域和座舱域控制器方案。
包括：中科创达、车联天下、卓驭、航盛电子、东软睿驰、小马智行、华勤、联想车计算、润芯微、佑驾创新、比亚迪、四维图新、华为、安波福、华阳、经纬恒润、博世、星宇车灯、魔视智能、华锐捷、安斯泰莫、零跑、极氪、奇瑞、蔚来等公司在车展的最新发布。
因为时间的关系，还有很多优秀的产品没有收录进来，欢迎在评论区留言，也可以和小编联系，我们将会在后面的文章中增加进来。
一、中科创达
中科创达围绕“AI定义汽车”主题，在今年车展上展出了多款座舱与智驾领域的产品。
二、车联天下
在今年车展上，车联天下以“智能，正在构汽车”为主题，集中展示了其在舱驾融合与跨域控制领域的最新成果。
AL-A1 量产域控：基于高通骁龙8775芯片打造的全球首个量产单芯片舱驾融合域控方案（算力144 TOPS），已在北汽极狐阿尔法T5、S5等车型上落地。
AI-A2 中央计算平台：基于高通骁龙8797芯片打造，面向下一代中央计算架构，支持端侧大模型部署与座舱、智驾、车身控制的跨域集中计算
AL-C2 高端座舱域控：基于高通骁龙8255芯片，支持多屏联动与3D交互，已在捷途纵横G700等车型上量产
三、卓驭
在今年车展上，卓驭科技发布了面向移动物理AI的行业首个原生多模态基础模型。该模型采用“一次研发、全域复用”的技术路径，旨在降低智驾方案在跨车型、跨场景、跨地域适配中的边际成本，以一套基座支撑乘用车、商用车、无人车及机器人等多类应用。通过统一处理视觉、语言、动作等多模态信息，该模型力求实现从“高投入、低复用”的传统模式向“可规模化、全球化”的技术范式转变。
四、航盛电子
在今年车展上，航盛电子发布了面向AI Car时代的核心技术底座。
墨子3.0中央计算平台整合座舱、智驾、网联、车控及端侧AI算力的“五域融合”，以1-2个高性能计算单元替代传统分散ECU（电子控制单元），算力覆盖100+ TOPS至1000+ TOPS。配套的墨鸢AI OS搭载AI HMI（人机交互界面）跨屏全景3D交互与HSClaw主动服务智能体，支持端侧算力闭环。
孔明3.0高阶智能驾驶解决方案采用“算法定义芯片”的软硬一体协同设计理念，系统成本优化超过30%，内置符合ASIL-D功能安全等级的安全岛。该方案已获得头部车企定点，计划于2026年9月量产上车。
DSSAD自动驾驶数据记录系统依照国标GB 44497-2024设计，可记录车辆运行状态、自动驾驶指令、环境感知及驾驶员操作等关键数据，采用全车规级ASIL-D设计，具备数据防篡改、断电保护、防火、防水等防护能力，适用于事故责任判定与数据驱动算法迭代。
此外，航盛展示了双电机控制器、一体式发电机控制器等新能源电控产品，并公开了“1+2+N”产品阵列，覆盖智能驾驶、智能网联、声学系统等领域。同期还披露海外生产基地布局与出海目标
五、东软睿驰
东睿驰推出第五代智驾系统底座架构——NeuAUTO，在域控制器硬件和基础软件之上进一步整合智驾系统中间件、调度框架、系统管理服务以及算法工具链等关键能力模块，形成一套统一、稳定、可复用的软件架构体系，适配不同算力平台、不同硬件产品形态和不同AI模型。在算法层面，睿驰自研的一段式端到端大模型统一实现观察还原世界和指导车辆物理行为，通过融合多源数据训练与仿真技术，实现从环境感知到行为决策的统一建模。
六、小马智行
在本届车展上，小马智行重点展示了其在智能驾驶商业化、成本控制以及基础AI模型上的最新进展。
单Orin-X风冷自动驾驶域控制器
「小马方载」单Drive Orin-X风冷自动驾驶域控制器，基于单颗NVIDIA® Drive Orin-X芯片打造，以254 TOPS算力赋能全场景智能驾驶和机器人应用，系统兼容激光雷达、毫米波雷达及摄像头等多类传感器，构建360度环境感知体系，并支持传感器数据落盘功能构建算法闭环。采用多重冗余设计及符合ISO 26262功能安全标准的架构，确保车规级可靠性。产品通过严苛环境测试，具备量产级耐用性，可灵活适配乘用车、商用车等不同车型平台，满足从L2+到L4级别的自动驾驶场景需求。目前，「小马方载」单Drive Orin-X自动驾驶域控制器广泛应用于无人配送车、无人清扫车等低速无人场景及机器人场景，助力无人应用批量化应用落地。
双Orin-X液冷自动驾驶域控制器
「小马方载」双Drive Orin-X液冷自动驾驶域控制器，基于两颗NVIDIA® Drive Orin-X芯片打造，为高阶自动驾驶及机器人场景提供高达508 INT8 TOPS算力，结合高性能的CPU算力和实时计算能力，能够在无人配送、无人清扫、无人矿山、无人港口、机器人等多个领域实现无人应用。萃取自近7000万公里自动驾驶里程数据的系统级优化，结合完备的仿真测试、HIL测试体系、DV验证和车规级验证，双Drive Orin-X为自动驾驶提供兼具性能与性价比的智能驾驶算力基座。该整机尺寸仅为339×205×48mm，较同类产品减少40%空间占用，能够满足紧凑布局下的硬件部署。另外，硬件支持-40℃~85℃环境温度稳定运行，能够在极寒、高热、风沙、雪雨等极端工况中实现自动驾驶应用。
七、华勤
在本次北京车展上，华勤技术发布了基于高通骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397） 打造的智能座舱产品解决方案。该平台采用多域融合架构，单域集成座舱核心功能，并支持跨域集成网关与泊车系统，符合从域控向集中式电子电气架构的演进趋势。平台集成ASIL-D等级安全岛，支持最高等级功能安全，配备6路以太网、10路CAN、2路LIN等广泛连接能力。同时，华勤技术还展示了基于QCM8838、QCM8538和QCM6650平台打造的全栈自研智能网联座舱平台，覆盖中高端智能座舱市场。
八、联想车计算
在本届车展上，联想车计算业务正式进入“车计算2.0”阶段，宣布战略重心从1.0阶段专注的“算力平台”供应商，全面升级为“智能体平台”。此次展出的核心解决方案，围绕其“智算平台+智能交互”的双轮驱动战略展开。
Auto AI Box：舱驾智算硬件平台：这是联想基于NVIDIA DRIVE AGX Thor平台打造的首款舱驾智算硬件，座舱AI算力为360 TOPS @ FP8。其模块化设计支持即插即用，便于车企适配与升级；同时支持最大30B多模态大模型端侧部署，能够将舱内交互延迟从秒级降至毫秒级，改善用户的实时交互体验。
OneAI汽车智能体平台：座舱AI软件方案：与Auto AI Box硬件配合，实现了端侧的感知、记忆、规划与执行闭环，并提供统一的账号体系和记忆能力，支持多设备联动
九、经纬恒润
本次车展，经纬恒润集中展示了了涵盖智驾、车身、动力、底盘、座舱五大类的核心产品。
十、佑驾创新
在今年车展上，佑驾创新围绕AI for Mobility（智能驾驶）、AI for Logistics（无人物流）和AI for Soul（智能座舱）三大方向，集中展示了最新产品与方案。
智能驾驶方面，佑驾创新展出了面向乘用车和L4无人车的域控制器产品矩阵，包括面向轻量化行泊一体场景的iPilot 4 Lite、面向中高阶智驾场景的iPilot 4 Plus，以及专为L4无人车设计的iPilot 4 Max域控。同时，公司发布了国内首款“真无图”L4级无人物流车小竹T5 Pro，该车型搭载新一代L4端到端自动驾驶系统，可依据导航地图和实时感知应对城市道路，部署周期压缩至小时级，并采用全国产化硬件配置。小竹无人车已落地国内18座城市，合作规模突破7000台，并已完成首次海外探索，即将交付中东、东南亚等地区。
智能座舱方面，佑驾创新推出了座舱大模型智能管家BamBam龙虾助手，基于OpenClaw技术，支持与办公、家庭智能体的跨场景协同，覆盖商旅归家等场景。同时展出了iCabin 1X DMS一体机、DMS和OMS摄像头等感知硬件，覆盖疲劳监测、分心监测等座舱安全功能，满足ADDW、DDAW等法规要求。
十一、比亚迪
本届车展上，比亚迪携王朝、海洋、腾势、方程豹、仰望五大品牌，集中展示了以“天神之眼5.0”高阶智能驾驶系统和“DiLink 5.0”智能座舱为核心的智能化技术矩阵。
十二、四维图新
2026年北京车展上，四维图新展示了其智能驾驶和智能座舱产品方案，并首次发布 “智能体数据综合解决方案” 。
智能驾驶 (PhiGo): 推出了基于地平线征程芯片的PhiGo系列方案。
PhiGo Entry: 用于基础行泊一体，成本控制在千元以内。已累计定点超300万套，计划2026年4月底在头部跨国车企量产交付。
PhiGo Pro「7V鱼眼」: 支持高速领航辅助，已在征程6E平台率先实现量产。
PhiGo Max: 支持端到端城区领航，已在征程6P平台获得第三方定点，计划年内搭载于某新势力旗舰车型。
十三、华为
在今年车展上，华为以鸿蒙智行、华为乾崑、华为数字能源三大板块为核心，展示了其从芯片、操作系统到智能驾驶和智能座舱的全栈技术方案。
智能驾驶（华为乾崑智驾ADS 5）
本次展出的核心是全新一代华为乾崑智驾ADS 5系统，合作生态已扩展至25个品牌、超50款车型。
核心发布与方案：华为发布了全新的乾崑OS，这是行业首个面向自动驾驶的专属操作系统。基于WEWA 2.0架构，该系统在车展上开放了ADS 5的全场景智驾体验，允许观众近距离感受其在城市、高速等工况下的表现。
硬件与感知：方案搭载了全球量产中顶配的896线双光路图像级激光雷达，可稳定探测120米外的小型障碍物。
智能座舱（鸿蒙座舱HarmonySpace 6）
同时，华为也推出了全新一代鸿蒙座舱HarmonySpace 6，搭载在问界、智界等多款合作车型上，致力于推动座舱交互从“被动响应”向“主动服务”演进。
核心是中央大脑MoLA 2.0架构与小艺智能体**。其中，MoLA 2.0采用千亿级端到端大模型作为System Agent，并协同多个垂直领域的专家模型，让系统能“边想边做”、主动规划任务。作为服务核心的小艺智能体也实现了能力跃升，能像一位“聊天式AI出行伙伴”一样提供自然、主动的服务。
交互创新在于首发的行业唯一三合一舱内多模态感知系统。该系统融合了高精度摄像头与星闪传感器，可精准识别儿童遗留、危险动作等潜在风险，并提供主动预警，实现了从“看见”到“看懂”的转变
十四、安波福
安波福携多款由中国团队全栈自研的智能驾驶与智能座舱解决方案集中亮相北京车展。融合AI的边缘智能座舱是本次展台的核心亮点之一，搭载安波福自研AIOS，提供从单芯片到独立AI协处理器的全栈式方案，无需重构即可为现有车辆即时补充专属AI算力，推动座舱体验从“被动响应”走向“主动服务”。智能驾驶方面，安波福展示了全球首发的高性能卫星式架构4D毫米波雷达，采用空气波导天线与单射频芯片设计，依托域控算力可实现360度无缝感知；同步展出搭载国产SoC、本土物料占比70%的行泊一体可扩展域控制器，满足NCAP五星安全标准，以及新一代智能前视一体机和累计销量超100万套的应急电源模块。展台另一大亮点是机器人技术与汽车方案同台展出，以PULSE™融合感知方案为代表的感知技术已从智能驾驶迁移至协作机器人、无人配送车等场景，并延伸至低空飞行控制领域。
此外，融合AI的边缘智能座舱解决方案基于安波福自研的AIOS操作系统，及“硬件+操作系统+模型部署”的一站式技术体系，旨在提升座舱内的智能化交互体验。
安波福展示的智驾方案：
产品优势KEY BENEFITS
可扩展平台：最大支持5颗毫米波雷达(RADAR)、5颗摄像头(VISION)、12颗超声波传感器(USS)
在满足L2行车及自动泊车的性能前提下，将行车和泊车盒子合二为一，最大程度支持整车轻量化
满足NCAP五星及最新组合驾驶等法规需求
产品特点 KEY FEATURES
支持TJA,ACC,AEB,LKA,TSR,AHBC,ILC等L2级ADAS行车功能;
支持PDC、APA、RPA、PEB、RMA等智能泊车功能;
AXERA M57LA CPU 4XQUADA55@1.4GHZ 15K DMIPSNPU 10 ETOPS
VxWorks OS (C4C)/SAFETY LINUX
客户价值VALUE DRIVERS
集成化方案:基于M57 SoC，融合行车L2级辅助驾驶与自动泊车功能，实现"行泊一体
高性价比：在保障系统性能的同时，将传统的行车及泊车盒子合并为一，显著降低整体BOM成本
技术细节 TECHNICAL DETAILS
前视摄像头：8MP
环视摄像头：3MP
功耗：<10W
工作温度： -40C-+85C
防护等级：IP50
处理器：Axera M57
十五、华阳
本届车展上，华阳集团旗下华阳通用展示了基于紫光展锐A8880芯片的新一代AI座舱平台。该芯片采用Arm全大核架构，可支撑端侧大模型部署，并支持泊车、全景影像等功能的集成。同时，华阳通用与英特尔合作推出AIBOX方案，可支持35B及以上参数级大模型的本地化部署，通过标准化接口与座舱系统连接。显示技术方面，华阳多媒体与南京平行视界合作，推进光波导技术在AR-HUD领域的应用，计划2027年推出AR-HUD 2.0方案。此外，华阳还与Unity中国合作优化舱驾一体方案，并在展台展出了覆盖座舱、舱泊、舱驾到中央计算的多款域控产品。
十六、润芯微
润芯微在今年车展上展示了其在智能座舱与舱驾融合领域的核心产品与方案。
X100舱驾一体高阶平台：该平台采用地平线J6E芯片，算力达100K DMIPS + 80 TOPS，国产化率约85%，能够满足高速NOA和自动泊车等功能的需求
C200智能座舱平台：该平台基于紫光展锐A7870芯片，支持安卓与Linux双系统，国产化率达90%，旨在支持全场景互联与3D沉浸式交互。它已获得10余款车型定点，并随大通宽体轻客及皮卡新车型上市，实现了从芯片、座舱到整车的贯通。
十七、博世
在今年的车展上，博世以“AI驱动智能出行”为主题，集中展示了在高阶自动驾驶与智能座舱领域的全栈技术与量产成果。
智能驾驶方面，博世展出了面向中国市场的L3级自动驾驶系统方案，通过整合感知、决策与执行，构建了感知、计算、通信、供电、制动和转向六个维度的冗余体系，最高支持120公里/小时，可在高速与城市快速路实现自主变道与导航变道，该方案已获得无锡高快速路自动驾驶测试牌照。同期展出的“一段式端到端”高阶智能辅助驾驶方案已搭载于奇瑞星途EX7等车型量产。展台还演示了自动紧急避让（AES）功能，通过整车运动智控系统在毫秒级内协同制动、转向与驱动系统执行避障。
智能座舱方面，博世展出了新一代AI智能座舱解决方案，采用端侧多模态融合技术，支持模糊语音理解与舱内外视觉感知，可实现全时免唤醒和主动服务，能区分不同乘员诉求并自动调节空调分区。硬件层面，该方案已支持高通SA8397与联发科CX-1平台。博世已累计为近300款中国品牌车型提供智能座舱与辅助驾驶方案的出海支持。
十八、星宇车灯
在本届车展上，星宇重点展示了其向智能出行终端解决方案供应商的转型成果。其在智能驾驶与智能座舱域的展示主要集中在“智慧光语”系统、高度集成的智控硬件以及与座舱系统的深度融合上，而非传统的自动驾驶域控制器。
十九、魔视智能
在今年车展上，魔视智能发布了基于爱芯元智M57芯片的新一代行泊一体域控制器，支持10项行车功能（如ACC、AEB、LKA等）和11类泊车场景，采用轻量化BEV感知网络，全栈自研。
二十、华锐捷
本届车展上，华锐捷展出了全栈自研的智能车载方案，涵盖前/环视/周视/舱内摄像头、毫米波雷达、4D成像雷达、域控制器等核心硬件，以及融合感知与决策的软件算法。智能座舱方面，展示了基于视觉与AI的DMS/OMS系统，支持疲劳监测、分心预警、遗留物检测及生命体征雷达等功能。
二十一、安斯泰莫
本届车展上，安斯泰莫展出了与地平线合作的三款智驾方案，全部基于地平线征程6系列芯片开发：
8M前视一体机：
8M前视一体机解决方案基于征程6B芯片与QNX安全操作系统内核打造，瞄准的是全球最主流的L2级辅助驾驶市场。其硬件尺寸仅为135mm x 80mm x 38mm，重量224g，却集成了强大的感知与决策能力。
在传感器配置上，该方案支持灵活的1VnR（一前视多角雷达）传感器方案，并可根据车型需求扩展数字视频记录仪（DVR）、驾驶员监控系统（DMS）和后视摄像头（RVC）功能。
L2行泊一体方案：支持拨杆变道及多类车位泊入，成功率达95%，已具备量产合规资质。
在8M前视一体机解决方案的基础上，L2行泊一体解决方案进一步加入了泊车系统，实现了从行车到泊车的全场景覆盖。硬件尺寸为174mm x 104mm x 42mm，重量550g，支持拨杆换道、标准车位、空间车位、断头路车位以及非标车位的智能泊入，泊车成功率高达95%。
城市领航辅助(CNOA)方案：基于征程6M平台（128TOPS算力）打造。
城市领航辅助驾驶解决方案基于征程6M芯片打造，代表了当前量产级智驾方案的最高水准。该方案具备128TOPS高效算力，采用低功耗风冷散热设计——这一技术选择极具现实意义，因为风冷方案无需液冷系统的复杂管路和高昂成本，可直接适配燃油车和混动车型，打破了高阶智驾“仅限纯电”的品类壁垒。
二十二、零跑
在今年车展上，零跑宣布2026年为“智驾元年”，旗下8款车型已开放不依赖高精地图的城市领航辅助；旗舰车型D19搭载双高通8797芯片与VLA大模型，A10将车位到车位功能下探至10万元级市场，智驾软件承诺长期免费升级。座舱方面，Lafa5 Ultra采用高通8295P及双AI大模型，D19/D99支持五屏联动与智慧点单等功能。
二十三、极氪
千里浩瀚H9G-ASD辅助驾驶系统
高阶智驾系统的核心硬件底座ADCU Pro
二十四、奇瑞 —— 猎鹰驾驶智能辅助系统-猎鹰900
在今年车展上，奇瑞展示了猎鹰驾驶智能辅助系统-猎鹰900，算力高达1000TOPS，采用双Orin-X芯片等高性能算力平台，采用VLA（视觉语言动作模型）+世界模型（WM）的融合架构，支持L3级自动驾驶，涵盖高速公路及城市快速路的NOA（导航辅助驾驶）功能，采用六重冗余设计，包括感知定位、自驾域控、通讯、供电、转向、制动等系统，确保在单点故障情况下仍能维持基本驾驶功能，提升系统安全性。
二十五、蔚来——中央计算平台ADAM
在今年车展上，蔚来展示了其中央计算平台，搭载全球首颗5nm车规级智驾芯片神玑NX9031，跨域融合超高集成度，双重冗余安全。
蔚来中央计算平台ADAM可以将过去在不同域（如智舱、智驾）的功能转移到集中的计算平台，大幅减少控制器的数量，结构更精简，体积减小40%；同时省去大量通信线束和支持电路，操作顺滑。而且整体的E/E架构也更加扁平，更容易实现整车OTA的灵活部署和功能升级。
神玑是蔚来首颗自研的智能驾驶芯片，其核心部件由“CPU+NPU+ISP”组成：
·自研32核超强CPU是行业首个32核超级并行，可以支持多任务并行计算，可以处理智驾过程中的各种复杂场景
·自研推理加速单元NPU（俗称“AI芯片”），可以与蔚来的智能驾驶算法强强联手，让用户的智能驾驶体验更优
·自研图像信号处理器ISP，具备业界最高每秒65亿像素处理能力
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