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别再问板厂要什么文件了!AD21导出Gerber保姆级教程,附每个文件用途详解

Altium Designer 21 Gerber文件导出全指南:从原理到实战交付

第一次将PCB设计文件交给板厂生产时,很多工程师都会遇到一个尴尬的问题:板厂客服反复询问"还有没有其他文件?",而自己却不确定到底需要提供哪些内容。这种沟通成本不仅耽误项目进度,更暴露出对生产文件标准的理解不足。本文将彻底解决这个痛点,带你掌握AD21 Gerber文件导出的完整逻辑。

Gerber文件本质上是PCB的"施工蓝图",它用标准化语言描述每一层铜箔、阻焊、丝印等图形信息。与直接发送PCB源文件相比,Gerber具有三大优势:防止设计机密泄露、避免软件版本兼容问题、统一不同板厂的解读标准。理解这一点,就能明白为何所有正规板厂都要求提供Gerber文件包。

1. Gerber文件导出前的关键准备

1.1 板框定义的规范操作

在AD21中,**机械层(Mechanical Layer)**才是定义PCB外形的正确位置。常见误区是使用禁止布线层(Keep-Out Layer)作为板边,这会导致生产文件识别错误。建议将板框图形专门放置在Mechanical 1层,并用20mil宽度的线条绘制闭合轮廓。

坐标原点的设置同样影响生产精度。通过Edit > Origin > Set可将原点定位到板框左下角,这样生成的钻孔文件才能与各层图形准确对齐。曾经有个案例,某工程师的板子因原点偏移导致所有安装孔位置错误,最终批量报废。

1.2 层叠结构的确认检查

导出前务必在Design > Layer Stack Manager中核对:

  • 铜层数量是否与设计一致
  • 各层介质厚度参数
  • 表面处理工艺要求

特别是盲埋孔设计,需要额外导出对应层的钻孔文件。建议用以下表格记录关键参数:

参数类型示例值检查要点
板厚1.6mm符合结构强度需求
铜箔重量外层1oz/内层0.5oz满足电流承载能力
阻焊颜色绿色与BOM特殊要求一致

2. 分步导出Gerber文件集

2.1 图形层导出配置

通过File > Fabrication Outputs > Gerber Files进入设置界面,关键参数如下:

单位与格式选择:

  • 单位:Inches(行业通用标准)
  • 格式:2:5(0.01mil分辨率)

提示:虽然2:3格式也能满足基本需求,但高精度板建议使用2:5确保弧线和异形焊盘的平滑度

层设置技巧:

  1. 在Layers选项卡中:

    • 勾选Plot Layers下的Used On
    • 取消Mirror Layers所有选项
    • 勾选Include unconnected mid-layer pads
  2. 手动排除机械层(后续单独处理)

  3. 在Apertures选项卡保持Embedded apertures选中

2.2 机械层特殊处理

机械层需要单独导出以确保板框精度:

  1. 重新打开Gerber设置界面
  2. 取消所有绘制层选项
  3. 仅勾选对应的机械层(如Mechanical 1)
  4. 在Drill Drawing层勾选Drill DrawingDrill Guide

2.3 钻孔文件生成

执行File > Fabrication Outputs > NC Drill Files,注意:

  • 单位与Gerber文件保持一致
  • 勾选Leading/Trailing Zeroes中的Suppress leading zeroes
  • 格式选择与Gerber相同的2:5
# 生成的文件示例 ProjectOutputs/PCB_NAME.GTL # 顶层线路 ProjectOutputs/PCB_NAME.GBL # 底层线路 ProjectOutputs/PCB_NAME.GM1 # 机械层1 ProjectOutputs/PCB_NAME.TXT # 钻孔数据

3. Gerber文件类型全解析

3.1 核心生产文件

  • .GTL/.GBL:顶层/底层铜箔图形,相当于电路板的"神经系统",承载所有电气连接。差分对走线需特别注意边缘是否完整呈现。
  • .GTO/.GBO:丝印层,包含元件边框和标识。常见错误是丝印覆盖焊盘,需在View > 3D模式下检查。
  • .GTS/.GBS:阻焊层,定义绿油开窗位置。过孔塞油需求在此层体现。

3.2 辅助工艺文件

  • .GTP/.GBP:钢网层,用于SMT贴片定位。与阻焊层的区别在于包含焊膏扩展参数。
  • .GD1:钻孔位置图,标注所有孔的中心坐标和大小。
  • .GKO:禁止布线区,虽然现代工艺较少使用,但某些射频设计仍需保留。

3.3 文件包完整性检查

标准Gerber包应包含:

  1. 各电路层(.GTL/.GBL等)
  2. 阻焊层(.GTS/.GBS)
  3. 丝印层(.GTO/.GBO)
  4. 钻孔文件(.TXT + .GD1)
  5. 机械层(.GM1)
  6. 板边铣削文件(如有镂空结构)

4. 板厂适配与交付验证

4.1 主流板厂的特殊要求

  • 嘉立创:接受2:4格式,但建议提供2:5确保兼容未来需求
  • 捷配:需要额外提交IPC网表文件进行比对
  • 欧美板厂:通常要求RS-274X格式且包含刀具补偿参数

4.2 三维可视化检查

利用AD21的Tools > Gerber Viewer可以:

  1. 叠加所有层查看对齐情况
  2. 测量关键间距是否满足板厂工艺能力
  3. 检查阻焊开窗与焊盘的重合度

4.3 生成压缩包规范

最终交付时应:

  1. 将所有Gerber文件与钻孔文件放入同一文件夹
  2. 用板号+版本号命名(如ABC_V2.1_Gerber.zip
  3. 包含简短的readme说明特殊工艺要求

曾经有个六层板项目,因未标注某处0.2mm微孔为激光钻孔,导致板厂按机械钻孔处理造成孔壁撕裂。这个教训说明工艺备注与文件本身同样重要。

http://www.jsqmd.com/news/749789/

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