PCBA加工技术之SMT

SMT贴片加工是表面贴装技术，也就是PCBA加工，涉及到的工艺较多，如锡膏印刷、贴片、焊接、插件、点胶、三防、老化测试等。

1、PCBA载体材料

PCB也称为电路板，是PCBA电子元件的载体，为各类元件提供电气连接及机械支撑。

2、焊接材料

包含锡膏、锡丝、锡条锡块、助焊剂等。

（1）锡膏

主要用于SMT锡膏印刷工艺，配合锡膏印刷机使用，通过钢网印刷到PCB焊盘上面，为后续贴片、焊接做准备。

（2）锡丝

它的用途是手工补焊或返修时使用，需要配套烙铁等工具。

（3）锡条锡块

它是在插件波峰焊对通孔元件进行焊接的材料。

（4）助焊剂

它是清除氧化层，增加润湿性，提升焊接可靠性。

3、贴装材料

主要是各类常见的电子物料，包括阻容、电感、二极管、三极管、IC等。

4、辅助材料

（1）钢网

它是配合锡膏印刷机使用，钢网的开孔与PCB表面焊盘完全一致，钢网有不锈钢网、纳米钢网及阶梯钢网，常见的加工方式是激光切割开孔。

（2）清洗剂

目前主要是水基和溶剂型清洗剂，主要用途是去除焊接后的残留助焊剂、锡珠等，保证PCBA表面清洁。

（3）治具

包含托盘与载具，主要用于固定PCB板，防止变形，治具需要适配不同生产设备，有贴片治具、焊接治具、分板治具及三防治具等。

（4）胶水

有两种，一种是膏状，一种是液状，膏状主要是对大的电子料进行加固，如大的电容电感，在底部焊接处的元件两端点胶固定；液状胶主要是对防水要求高的产品，需要对整块PCBA进行灌胶处理，保证防水性。

（5）三防漆

主要是涂覆PCB表面，防潮、防腐蚀、防尘，提升产品的可靠性、稳定性。