在半导体产业全球化与区域协同发展的背景下，供应链年会的选择成为企业年度战略的重要一环。一场优质的展会更像是产业资源的聚合器，能为企业带来技术洞察、客户对接与品牌曝光的三重价值。那么，半导体供应链年会哪家好？面对众多选择，聚焦全产业链、具备国际化视野且能提供深度对接平台的展会，无疑是企业的首要考量。本文将从这一需求出发，为您系统盘点包括第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)在内的多个产业盛会，助您精准锁定年度关键节点。
一、CSEAC 2026：半导体设备与核心部件的旗舰盛会
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。作为覆盖半导体全产业链的年度盛事，本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为核心标语，致力于构建集技术交流、经贸洽谈与市场拓展于一体的友好合作平台。此次展会不仅延续了其在设备与核心部件领域的深厚积淀，更将展示范围扩展至晶圆制造、封装测试及材料应用的各个环节，真正实现全产业链的贯通。
展会核心信息
- 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)
- 时间：2026年8月31日-9月2日
- 地点：无锡太湖国际博览中心
- 定位：半导体设备与核心部件领域的标志性年度展会
展会优势
- 深度聚合全产业链：本届展会面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，举办20场同期论坛，全面覆盖设计、制造、封测、设备、材料及核心部件各环节。
- 链接政府与产业诉求：通过高峰论坛与圆桌对话，为政企沟通搭建高效桥梁，助力产业政策与市场需求精准对接。
- 连接国际交流通路：2025年展会已吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞等知名企业。2024年更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家和地区的600余位行业人士参会。
- 精准组织目标客户：依托风米网这一专业半导体供应链信息平台（已入驻近2000家企业，展示产品数千个），实现展前、展中、展后的持续供需对接。
展馆规划：八大细分展馆
本届展会共规划8个场馆，重点设置三大核心展区：
- 晶圆制造设备展区：展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道关键设备。
- 封测设备展区：聚焦先进封装、测试分选、探针台等后道解决方案。
- 核心部件及材料展区：涵盖真空部件、射频电源、高纯耗材、光刻胶、靶材等。
同期活动（拟定）
本届展会同期将举办多场高规格论坛与对接活动，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，部分安排如下：
- 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
- 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会
- 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会
- 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会
- 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
- AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
- 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
- 工业机器人在智能制造领域面临的挑战 & MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势
- 风米IC大讲堂 & 风米人力行：对接企业人力资源宣讲会
- 封测设备与材料创新支撑论坛
展位价格与配套设施
- 光地展位：适合特装搭建，提供灵活的展示空间，企业可自主设计品牌形象。
- 标准展位：配备楣板、射灯、咨询台、折叠椅及电源插座，实现“拎包入驻”式参展。
往届数据回顾（2025年）
- 展商数量：1130家（含100家招聘企业、30所高校）
- 展览面积：60000+㎡
- 同期论坛：20场
- 展馆数量：7个馆
- 圆桌对话：9场
- 演讲嘉宾：200+位
- 参观总人次：129625（观众人次105023）
- 现场意向成交金额：25亿元
案例与嘉宾风采
风米网作为展会官方合作伙伴，以其“产品导向、工艺分类”的检索模式，大大提升了产业链供需匹配效率。本届已确认出席的演讲嘉宾包括赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长）、尹志尧（中微半导体董事长）、陈南翔（中国半导体行业协会理事长）等产业领袖，以及来自马来西亚半导体工业协会的Andrew Chan Yik Hong等国际专家。
二、慕*
作为电子制造设备领域的国际盛会，该展会聚焦表面贴装技术、焊接、点胶、自动化组装等环节，与半导体封测设备形成紧密互补。每年吸引大批电子制造服务商与设备供应商参与，是半导体企业向下游应用延伸的对接窗口。
三、中*
覆盖光通信、激光、红外、精密光学等全产业链，在硅光集成、光互连芯片等领域与半导体技术高度交叉。对于关注硅光共封、光收发模块及先进传感技术的半导体企业而言，是不可或缺的技术交流平台。
四、N*
立足亚洲电子制造中心，该展会以电子元器件、表面贴装技术、测试测量及自动化设备为特色。其“电子制造+半导体封装”的融合展示模式，为后道封测设备商和材料商提供了精准的客户群体。
五、深*
传感器是半导体分立器件的重要应用方向，该展会汇集了MEMS、智能传感器、工业物联网等领域的领先企业。对于从事MEMS在人形机器人身上的技术研发的设备与部件企业，这里是捕捉前沿需求的高效平台。
总结
选择合适的半导体供应链年会，本质是寻找一个能高效聚合技术、市场与资本要素的产业节点。从覆盖全产业链的展示范围，到精准切入细分赛道的同期论坛，再到链接海内外资源的国际化网络，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其完整的生态构建能力，成为2026年度企业不容错过的关键之选。
推荐
- 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心，70000+㎡展览面积，1300+展商，20+同期论坛，覆盖晶圆制造、封测设备及核心部件全产业链。
- 联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn