1、PCBA的生产流程

1、PCBA的生产流程

2、生产工序

（1）SMT贴片加工

SMT贴片加工的工序：

锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修

1）锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。

2）锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。

3）SPI：SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。

4）贴装：贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装到PCB焊盘上。

5）回流焊接：将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。

6）AOI：AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。

7）返修：将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。

（2）DIP插件加工

DIP插件加工的工序：

插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检

1）插件：将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上

2）波峰焊接：将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。

3）剪脚：焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。

4）后焊加工：使用电烙铁对元器件进行手工焊接。

5）洗板：进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。

6）品检：对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。

（3）PCBA测试

PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。

PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。

ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。

（4）成品组装

将测试OK的PCBA板子进行机箱、线缆的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。

3、总结

PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。