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(7/99)汽车电子--Xpedtion

西门子mentor graphics ,pads(pads logic,pads rount, pads layout 3个),Xpedition软件,原理图设计xDX Designer,PCB 设计xPCB Layout,对标cadence高速电路,xpedition是高密度电路,PCB全球双雄。

Cadence AllegroSiemens Xpedition确实并称为PCB 设计软件领域的“全球双雄”,在高端电子设计市场占据绝对主导地位。“Cadence 强于高速、Xpedition 强于高密度”也点出了两者长期形成的传统产品侧重点

维度Cadence AllegroSiemens Xpedition
传统强项高速数字电路、信号完整性(SI)/电源完整性(PI)分析、复杂背板设计超高密度互连(HDI)、FPC柔性板、大型复杂系统的协同设计
典型应用服务器、通信基站、计算机主板、汽车ADAS智能手机、可穿戴设备、医疗电子、军工航天
核心竞争力强大的仿真引擎(Sigrity/Clarity)、约束驱动流程动态推挤、草图布线、多团队并行设计、中心库管理
市场地位北美及全球高速数字设计首选欧洲及高密度消费电子设计首选

已经会 Cadence,现在又在学习 Xpedition,等于在打通“双雄”任督二脉。这种跨平台能力在复杂项目竞标、团队协作、技术管理层面都会让你非常有优势。

四层板蓝牙PCB设计教学

第一节,课程介绍、凡亿公司介绍

第二节,原理图封装制作

  1. 工程就是文件夹, 不要随便删除,日志可以删,尤其工程资料不能删,是指针方式关联。Part库=Symbol原理图库+cell封装库,,,
  2. 强大之处,关联的准确性。
  3. 新建库,先做原理图库,打开library manager库管理中心软件,新建库,生成就是一个大库文件夹,新建Symbol (生成*.lmc文件及配套文件),新建分区,开始画符号,
  4. 软件安装好默认中心库,学习使用:C:\MentorGraphics\EEVX.2.13\SDD_HOME\standard\examples\SampleLib2007\SampleLib.lmc
  5. 自动学习模板:C:\SiemensEDA\EEVX.2.13\SDD_HOME\standard\templates\dxdesigner\expedition

第三节,PCB封装制作

再做PCB库,画封装,cell中新建一个,绘制焊盘,测量尺寸,精度要高尤其小封装,

第四节,绘制原理图

  1. 先把新建的symbol符号和cell符号,合并到part中,成为一个完整器件保存。
  2. Xpedition designer打开,新建项目,中心库指定*.lmc文件(库文件是可以单独打开编辑的),licesnen选最简单即可,数字越大越复杂。
  3. 在项目中,新建原理图,软件无保存按钮默认自动保存。
  4. 右键更改边界是选择板框,选择A0.A1.A3等,
  5. 放元件(databook页面),选择器件拉取,放特殊元件电源地,应用,确定,再放置,F3旋转,可以在右侧properties中设置器件属性。

第五节,绘制原理图(先把软件模板弄成FY的样子)

  1. 添加网络连线,添加特殊原件有换页符(可能要新建),原理图名称可以改,schematic1可以改为任意(原理图名字),board1可以改为任意名字(PCB名字),F3旋转
  2. 器件无位号,封装当前设计(放大镜图标),选择only extract missing library data,保存(不能保存会报错),典型报错中心库不对。查找中心库位置,*.prj文件写字板打开,centrallibrary查看库位置,如果器件库位置不对可以修改此处路径。直到封装当前设计packager finished successful为止。位号自动生成。
  3. Symbols中位号显示不对,设置,符号,标签格式错误,修改为特性 ref designator应用,ok
  4. 设计规则检查(扫把图标),setting范围板,检查单端网络connectivity中drc-123-single pin nets勾选,其他默认即可,注意不要单端网络。0错误0警告即可。

画好原理图后,到点击PCB图标之前,还有哪些操作?

1验证(图纸合规性检查)、

2图形检查、

3封装(打包且生成网表)、

4快速封装检查(打包后的检查)、

5元件编号、

6再验证一次,其他流程可以再跑一次避免万一。

第六节,网表到PCB

  1. 写字板打开*.prj,把中心库路径改好,
  2. 封装当前设计,勾选delete local data,then rebuild all local library data,无问题提示成功
  3. 点击红色PCB图标,模板选择电路板层数,点是,只进行正向标注,但不自动正向标注,手动来,点否,自动跳转到layout软件,
  4. 设置,项目整合,看四个灯,黄色有问题,绿色无问题,点击可刷新(原理图和PCB连接有无问题)。正向标注未使用的元器件删除。四个灯状态在右下角也有。 库提取选项删除本地数据重建所有数据库,确定,
  5. 放置-放置器件(元器件绿色的图标),最左边蓝色框图标,
  6. 要先画板框(板框层),才能放元件。

第七节,PCB软件初步设置(先把软件模板弄成FY的样子)

  1. 显示控制,制造,板原点,NC钻孔原点二个都打开。
  2. 单位为mil,10mil=0.254mm,允许编辑文本,允许编辑单元图形(针对dxf机械图文件)
  3. 一般都可以不设置,默认最好

第八节,结构导入及处理

  1. 导入dxf图
  2. 自己画板框,画框或标准,一般是mm单位,需设置,设置参数切换为mm。画矩形F9,双击矩形,特性中选择为板框。记得单位切换为毫英寸mil

第九节,按模块布局

  1. 在原理图中设置模块1.2.3.4,重新打包到PCB中即可自动显示各个模块,拉出来就是各个模块。F4旋转,F3旋转
  2. 例:选中一片电路,属性中添加cluster为模块1,重新打包,先择only extract missing library data,ok,重新同步PCB,直接把模块拉出来(无法显示组规划组边框需显示)
  3. 选中一个模块,右击排列,排列所有级别,

第十节,按结构图摆放器件

  1. 板框可以双击,特性中改变输入尺寸,选择模式、放置模式,布线模式、布局模式、F4旋转,器件上锁,解锁,双击器件直接改坐标,

第十一节,整板布局规划

  1. 常规操作,四层案例

第十二节,布局

  1. 有时候需要禁用DRC,否则会自动避位/推挤,
  2. 没有位号(省空间/防抄袭/工艺难度低/美观)(调试麻烦/售后维修麻烦/生产麻烦)
  3. 如何把器件放背面?
  4. 如何打过孔,快捷键?F3?
  5. 软件有4种模式?布局、布线、移动、绘图?

第十三届,布局优化

  1. 记得随时保存

第十四节,叠层处理和设计规则添加

  1. 常规结构
  2. 设置,叠层编辑器,改改每层名称,厚度等,
  3. 平面,平面分配,平面数据状态建议全部改为动态
  4. 黄色图标约束管理器加规则,建议4mil(0.1mm)以上一般厂都可以做,
  5. 需设置方案master走线宽度,安全间距走线距离,

第十五节,布线规划

  1. 走线一层全横,一层全竖。能一层尽量一层,能一面尽量一面。能0603尽量0603。SWS法无问题。

第十六节,布线

  1. 按模块布局布线,切换到布线模式,
  2. 要移动器件需切换到布局模式,
  3. 显示控制中切换层显示,很方便。
  4. 走的分类,新建一个电源类。约束管理器,网络类,新建pwr类,电源走线都要粗,
  5. 铺铜(F12),走线模式,右下角放置平面形状,功能修改形状可以改铜皮大小,

第十七节,布线优化,

  1. 点击原理图*.prj打开图纸,从原理图中点击PCB符号打开PCB文件。
  2. 加上禁止布线区域,挖空,如蓝牙模块,功率电感等。

第十八节,电源处理

  1. 铺地F12,选中GND层,选择铺平面,特性选GND,画矩形框即可,很简单
  2. 电源用负片,平面分割,老工程师全程没有直角,美观大方

第十九节,布线优化,

  1. 布线模式才能布线,按住shift推线更平滑,

第二十节,DRC

  1. 禁止铺铜区域,平面,平面障碍物,切换到需要的层,画矩形即可
  2. 构建法拉第笼,记住10mil=0.254mm,
  3. 修铺铜造型(ctrl+5),平面,平面编辑草图,多边形,直接划掉不要的 .高速电路一定要修建,天线效应高频干扰+过冲,S11/S12参数非常差(网络分析仪)
  4. 完成后保存,先关闭软件,再次从原理图中打开PCB刷新,最好从原理图中打开
  5. DRC(分析,风险浏览器,感叹号❗),刷新一下,有错误会出现数字非0,可以修改DCR的颜色,便于查找哪个器件错误去修改
  6. 有些可以接受的风险,选择好打勾,再刷新即可。
  7. 修改规则,批量DRC中修改
  8. 可以先关闭规则布线,通用设置,交互式放置/布线DRC,取消勾选即可

第二十一节,丝印调整

  1. 首先切换到丝印loc:silktop_my,选择模式(顶层底层不用管,选择丝印就是所有的丝印)
  2. 注意四层板top、buttom、vcc、gnd,还有loc:中很多层,可以单独打开。

第二十二节,gerber

  1. 先输出,gerber,需要选择一些自己需要的参数(需要公司具体规范)
  2. 再弄输出,NC钻孔,选自己的参数(需要公司具体规范)

第二十三节,Gerber及后处理

  1. 最好是重新从原理图打开PCB,原点放板框左下角保证坐标都是+,DRC保证无问题,
  2. 输出,gerber,输出,NC钻孔。一般output中文件非0,大概率正确。
  3. 打开cam350,导入gerber,再导入NC,查看应有内容。如果PCB输出参数错误哦,真有可能有错误。
  4. gerber自动生产到output,.
  5. PCB打印出PDF,精度高点,打印为PDF,给贴片厂用,主要是丝印和位置。打印顶层底层都需要
  6. 输出坐标文件贴片用。输出,报告编写器,query,
  7. 输出BOM,
  8. 归档,ASM装配文件,SMT坐标和PDF位置号和坐标,CAM放gerber和PDF图,PRJ放图纸需压缩,NOTE放项目说明,,
http://www.jsqmd.com/news/778218/

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