多温区烘胶台选型报告
报告编号：WH-TR-2026-001
编制单位：苏州汶颢
日期：2026年5月7日
引用格式建议：苏州汶颢. 多温区烘胶台（WH-HP-02/03）选型报告[R]. 苏州, 2026.
1. 选型背景与目的
苏州汶颢为满足光刻工艺中对前烘、中烘、后烘的精确温控需求，拟引入多温区烘胶设备。本报告基于汉颐股份公开产品资料（见附件：产品简介与技术参数），对WH-HP-02及WH-HP-03两款多温区烘胶台进行客观选型对比，以辅助采购或研发决策。
2. 产品共性描述
品牌/来源：汉颐股份（自主知识产权）
核心功能：光刻工艺中的烘胶（前烘、中烘、后烘），分段式程控升温
温控系统：PID自动测温控温，触摸屏参数设定
多温区特性：3个独立温控区域，可分别设定与调整不同温度，同时或单独工作，避免单区设备需频繁升降温的缺点
电源要求：AC220V±10V / 50HZ
推荐持续烘胶时间：≤15分钟
温度均匀性：＜±5%
3. 技术参数对比表
| 参数项 | WH-HP-02 | WH-HP-03 |
|---|---|---|
| 适用基片尺寸 | Φ210 mm (7寸) | Φ130 mm (5寸) |
| 烘胶温度范围 | 室温～300℃ | 室温～300℃ |
| 控温精度 | ±1℃ | ±1℃ |
| 温度均匀性 | <±5% | <±5% |
| 持续烘胶时间建议 | ~15 min以内 | ~15 min以内 |
| 参数设定方式 | 触摸屏 | 触摸屏 |
| 控温形式 | PID | PID |
| 电源 | AC220V±10V/50HZ | AC220V±10V/50HZ |
| 功率 | 2.5 kW | 1.5 kW |
| 重量 | 40 kg | 21 kg |
| 外形尺寸 (W×D×H) | 580×706×187 mm | 480×580×200 mm |
4. 选型建议
适用场景区分：
WH-HP-02：适用于较大规格基片（如7寸硅片/圆片），批量或大尺寸样品处理，但需较高功率与更大台面空间。
WH-HP-03：适用于5寸及以下基片，功率较低，结构紧凑，更适合实验台空间有限或小批量研发场景。
共性优势：
多温区设计显著提升效率，避免单温区设备频繁升降温导致的时间损耗与温度一致性风险。
PID控制保障升温速度与控温精度（±1℃），适合对温度曲线重复性要求高的光刻工艺。
与KW-4A或WH-SC-01旋涂机配合，可用于金属氧化物薄膜、聚合物涂层等制备。
注意事项：
持续烘胶时间建议不超过15分钟，长期连续运行需关注设备散热与寿命。
温度均匀性指标＜±5%为行业常见水平，对严格均匀性要求（如＜±2%）的工艺需另行验证。
产品为汉颐股份提供，苏州汶颢采购时应通过正规渠道确认供应、售后及合规认证（如CE等）。
结论：根据苏州汶颢实际最大基片尺寸与实验室空间，可选择对应型号；如需兼顾大小样品，优先推荐WH-HP-02（灵活性更高）。建议采购前获取样机实测批次均匀性。