【案例】无锡英迪芯微电子×无锡哲讯智能｜SAP全链路数字化，赋能车规芯片国产化高质量发展
在全球汽车电动化、智能化浪潮下，车规级模数混合芯片需求激增，同时行业对高可靠量产、全流程追溯、严苛质量合规、研发与供应链协同的要求持续升级，数字化已成为车规芯片企业突破技术壁垒、保障交付稳定、夯实供应链竞争力的核心底座。立足无锡集成电路产业集群，国产专精特新车规芯片企业正告别分散式管理，以SAP为核心重构研发、供应链、质量、财务一体化体系，助力国产车规芯片产业突围。
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
英迪芯微电子成立于2017年，是国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省潜在独角兽企业，国内领先的模数混合车规芯片方案供应商。公司专注车规级数模混合信号处理芯片研发、设计与销售，核心团队平均拥有二十年半导体行业经验。
聚焦汽车照明、微电机控制、车载传感三大核心赛道，主营车规级LED驱动芯片、电机控制驱动芯片、传感芯片及高集成度SoC/SiP，产品覆盖新能源汽车、传统燃油车及医疗健康领域。自2019年首款车规芯片量产以来，累计出货量超3.5亿颗，进入全球前十大车企及前四大新能源品牌前装供应链，与国内外100多家汽车Tier1建立合作，是国产车规芯片替代核心力量。
公司在无锡、上海、苏州设研发中心，研发人员占比超60%；拥有56项专利，通过AECQ100、ISO9001等认证，联合华虹宏力完成全球首个90nm 12寸晶圆BCD+Eflash工艺车规SOC芯片量产，技术实力行业领先。
管理痛点：高速扩张下的精细化管控瓶颈
随着订单爆发、研发项目激增、委外制造（晶圆/封测）链条复杂、车规质量追溯严苛，原有分散化管理模式难以匹配发展需求：
研发与供应链数据割裂，项目进度不透明、研发成本归集难、IP与版本管理混乱；
委外生产（Wafer/封测）过程难管控，良率追溯难、WIP数据滞后、产销协同低效；
质量合规压力大，批次全链路追溯难、检测数据分散、难满足车规验厂与IPO审计要求；
业财数据脱节，成本核算粗放、营收利润统计滞后、研发资本化归集不规范；
销售与FAE协同弱，Design In到Design Win流程不透明、客户需求响应慢。
携手无锡哲讯智能，开启数字化转型升级
经过严谨调研与方案甄选，英迪芯微电子携手SAP资深服务商无锡哲讯智能，引入SAP S/4HANA半导体行业专属方案，叠加芯片设计/委外制造定制模块，打通研发、供应链、委外生产、质量管控、销售、财务全链路，开启车规芯片企业全流程数字化管控新征程。
无锡哲讯智能车规芯片行业SAP专属解决方案
哲讯智能深度贴合车规芯片设计+委外制造场景，直击行业痛点，以SAP为核心底座，叠加行业定制能力，赋能国产智造高质量增长：
1. 研发与IP全生命周期管理
搭建标准化研发管理平台，实现项目立项、需求评审、设计开发、版本管控、IP库管理全流程数字化；精准归集研发人工、流片、测试等成本，规范研发资本化管理，支撑IPO审计；打通研发与供应链壁垒，实现BOM、工艺参数、版本信息实时同步，避免生产与设计脱节。
2. 委外制造与供应链协同管控
构建委外全流程管控体系，实时同步台积电、华虹宏力、日月光等合作厂商Wafer生产、封测、测试WIP数据；精准追踪批次良率、工艺损耗、加工周期，区分工程批与量产批管理；基于销售预测与在制库存，实现产销精准协同，保障订单交付稳定；搭建SRM供应商协同平台，实现采购订单、来料质检、对账结算线上化，强化上游质量管控。
3. 车规级质量合规与全链路追溯
针对车规芯片严苛追溯要求，实现从订单→研发BOM→委外生产→测试→成品入库→发货→售后全链路批次/序列号追溯；全程记录工艺参数、设备状态、检测数据、异常处理记录，测试报告与校准证书统一归档；满足AECQ100、ISO9001及大客户验厂“三化一稳定”要求，降低合规风险。
4. 业财一体化与精细化成本核算
自动归集研发、采购、委外加工、测试、销售等全环节成本，精准核算单产品、单批次、单项目盈利水平；采购应付、销售应收、资产折旧、研发费用自动记账，减少人工误差；实时生成资金、营收、利润、成本等报表，支撑定价策略与产能规划决策。
5. 销售协同与BI智慧运营
搭建CRM+FAE协同平台，实现从Design In到Design Win全流程数字化管理，提升客户需求响应速度与赢单率；部署SAP BI可视化平台，实时监控研发进度、委外WIP、良率、库存、营收等核心指标，多层级数据穿透，助力管理层科学决策；集成企业微信，实现审批线上化、移动化，提升协同效率。
企业寄语
英迪芯微电子负责人表示：扎根无锡集成电路产业带，我们深耕国产车规模数混合芯片国产化替代之路。在无锡哲讯智能专业的SAP实施服务下，数字化系统全面落地，成功打通研发、供应链、委外制造、质量管控、财务运营全业务链路，实现数据统一、流程贯通、追溯精准、成本可控。过往研发管理混乱、委外追溯难、业财割裂、合规压力大等痛点得到彻底解决，企业精细化运营与合规管理能力全面升级。未来我们将以SAP数字化底座为核心，持续打通上下游产业链系统对接，加大研发创新与产能扩张力度，助力国产车规芯片产业高质量发展，保障汽车产业链供应链安全。
价值总结
从分散式管理到SAP全链路数字化精益运营，英迪芯微电子携手无锡哲讯智能，完成了高端车规芯片设计企业的管理升级与内核能力重塑，为长三角半导体设计、专精特新企业数字化转型，打造了可复制、可借鉴的行业标杆案例。
深化赋能
无锡哲讯智能持续助力本土半导体企业数智远航
未来，无锡哲讯智能将继续深耕长三角集成电路、车规芯片、半导体设计与封测、新能源电子等本土产业赛道，凭借深厚的SAP实施经验、行业专属解决方案与定制化开发能力，携手更多专精特新企业，以SAP为数字化核心底座，打通全业务流程、夯实数据底座、精益全维度管理，以数智技术赋能本土企业提质增效、技术突围、国产替代，助力更多中国制造企业实现全球化高质量数字化发展。