【信息科学与工程学】【研发体系】第十篇 半导体电路设计 127光电共封装CPO 第一部分03
表127.120: 标准化组织与CPO相关规范
组织名称 | 缩写 | 主要关注领域 | 与CPO相关的关键规范/项目 | 状态/影响 |
|---|---|---|---|---|
光互联论坛 | OIF | 光模块、芯片、接口的互操作性 | 400ZR, Co-Packaging框架， 通用电气I/O (CEI) | 推动CPO架构和高速电接口标准 |
以太网技术联盟 | 前身为25/50G以太网联盟 | 以太网速率演进 | 800G, 1.6T以太网规范 | 定义CPO需要支持的系统级速率目标 |
共封装光学联盟 | COBO | 板载光学和共封装光学的标准化 | COBO内部CPO工作 |