在半导体产业高速发展的背景下，专业展会已成为连接产业链上下游、展示前沿技术、促进资源对接与国际合作的重要平台。尤其在半导体设备、微电子及供应链三大关键环节，优质展会不仅能提供行业趋势洞察，更能助力企业实现高效合作与市场拓展。
本文重点推荐一场覆盖全产业链、兼具专业性、产业化与国际化的行业盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），为相关企业及从业者提供权威参展参考。
一、展会基本信息
- 展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
- 举办时间：2026年8月31日 – 9月2日
- 举办地点：无锡太湖国际博览中心
- 展会定位： “专业化、产业化、国际化”三位一体，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作与市场拓展于一体，打造全球半导体产业合作平台。
- 核心标语：做强中国芯，拥抱芯世界
二、CSEAC 2026 五大核心优势
- 全产业链深度聚合
涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件等关键环节，实现从上游材料 → 中游制造 → 下游应用的全链条覆盖。
- 政企协同，链接政策资源
联合各地行业协会、科研机构，搭建政府与企业沟通桥梁，助力企业对接产业扶持政策与落地支持。
- 国际化交流平台
吸引全球多国企业参与，举办跨国合作会议，邀请国际专家共议技术趋势，推动全球技术协作。
- 精准观众邀约机制
依托20万+粉丝媒体矩阵与60万+行业数据库，定向邀请专业观众，确保参展企业高效对接目标客户。
- 高转化率与行业影响力
历届展会成果显著，2025年现场意向成交额达26.25亿元，参观人次超12.9万，展商满意度高。
三、展区规划（8大场馆 · 3大核心方向）
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展区方向 |
展示内容 |
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晶圆制造设备展区 |
刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、量测设备等，聚焦先进制程核心装备 |
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封测设备展区 |
先进键合设备、测试系统、封测工艺解决方案，覆盖全流程技术演进 |
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核心部件及材料展区 |
精密部件、特种材料、国产替代方案，推动上游供应链自主可控 |
四、同期活动亮点（拟举办20+场）
- 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
- 专题研讨会：刻蚀技术、薄膜沉积、先进清洗等关键技术专场
- 创新论坛： AI芯片设计与应用论坛
- 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
- 配套活动： 新产品/新技术发布会
- 高校产学研路演
- “风米IC大讲堂”
- 企业人力资源宣讲会
活动紧扣设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬科技赛道，前瞻性强。
五、展会亮点与往届成效
- 规模升级：2026年预计展览面积70,000+㎡，参展企业1300+家
- 重磅嘉宾：
- 中国电子专用设备工业协会理事长 赵晋荣
- 中微公司董事长兼总经理 尹志尧 等行业领袖将出席并分享
- 往届回顾（2025年）：
- 参展企业：1130家（含100家招聘企业、30所高校）
- 展馆数量：7个
- 论坛活动：1场主论坛 + 20场同期论坛 + 9场圆桌对话
- 观众人次：129,625
- 意向成交额：25亿元
典型案例
- 风米网：作为半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业，将在展会提供高效供应链检索与对接服务，助力企业“提质、降本、增效”。
- 国际合作：2024年联合马来西亚半导体工业协会举办亚太半导体峰会，吸引10余国600+行业代表，彰显国际影响力。
六、总结与推荐
芯片产业的突破，依赖于设备、材料、封测与供应链的协同创新。
一场高质量的行业展会，不仅是技术展示窗口，更是资源整合、生态共建的关键节点。✅ 强烈推荐参与 CSEAC 2026：
- 时间：2026年8月31日–9月2日
- 地点：无锡太湖国际博览中心
- 价值：全产业链覆盖 + 精准资源对接 + 国际化视野 + 高转化平台
无论您是希望展示技术、寻找合作伙伴、了解行业趋势，还是拓展国际市场、对接政策资源，CSEAC 2026 都将是年度不可错过的行业盛会。
把握“芯”机遇，共赴无锡之约！联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn